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mps
网申时间2026.03.03-2026.06.03
信息来源学校就业办官网
涉及城市成都、上海、杭州、深圳、南京
文章标签工程师、电子、设计、硕士、技术、研发、本科、ps、机械、材料、创造、创新、电气、管理、能源、自动化、计算机、IT、电力、海外、测试、汽车、旅游、市场、客户、咨询、分析、产品、软件
鱼泡直聘校招校园招聘mps校园招聘
职位列表
杭州硕士及以上2026届
职位详情岗位职责: 1、负责数字集成电路后端设计流程,完成从网表到GDSII的物理实现,包括布局布线、时钟树综合、静态时序分析及功耗分析。 2、根据项目需求进行物理设计优化,确保芯片在性能、面积和功耗方面达到设计目标。 3、与前端设计团队协作,解决前后端交互中的时序、拥塞和信号完整性等问题。 4、参与流片前的物理验证工作,包括DRC、LVS、天线效应检查等,确保设计符合工艺厂要求。 岗位要求: 2025年9月至2026年6月期间毕业的应届生(海外留学生),优秀的2025届毕业生可适当放宽筛选条件;微电子学与固体电子学、集成电路、电力电子与传动、电子科学与技术、电气工程、机械电子、材料等电子相关专业;硕士学历展开
杭州硕士及以上2026届
职位详情岗位职责: 1、负责仿真模型的搭建与优化,进行系统性能分析与验证 2、根据项目需求完成多物理场或控制系统的仿真计算与数据整理 3、配合研发团队开展仿真与实验结果对比,提出改进建议 4、编写仿真技术文档,支持产品开发全流程的技术追溯与评审 岗位要求: 2025年9月至2026年6月期间毕业的应届生(海外留学生),优秀的2025届毕业生可适当放宽筛选条件;微电子学与固体电子学、集成电路、电力电子与传动、电子科学与技术、电气工程、机械电子、材料等电子相关专业;硕士学历展开
成都本科及以上2026届
职位详情岗位职责: 1、负责软件产品的功能、性能及自动化测试,编写并维护测试用例 2、参与需求评审和开发方案讨论,从测试角度提出改进建议 3、执行测试计划,提交并跟踪缺陷,推动问题及时解决 4、配合团队完成测试报告,持续优化测试流程与方法 岗位要求: 2025年9月至2026年6月期间毕业的应届生(海外留学生),优秀的2025届毕业生可适当放宽筛选条件;微电子学与固体电子学、集成电路、电力电子与传动、电子科学与技术、电气工程、机械电子、材料等电子相关专业;本科学历或硕士学历展开
成都硕士及以上2026届
职位详情岗位职责: 1、负责根据项目需求进行CAD图纸的绘制、修改及优化,确保图纸准确规范 2、配合工程或生产部门完成技术方案的图示表达,提供必要的技术支持 3、整理和归档设计图纸及相关技术文件,保证资料完整性和可追溯性 4、参与图纸会审和技术交底,协助解决施工或制造过程中的图纸相关问题 岗位要求: 2025年9月至2026年6月期间毕业的应届生(海外留学生),优秀的2025届毕业生可适当放宽筛选条件;微电子学与固体电子学、集成电路、电力电子与传动、电子科学与技术、电气工程、机械电子、材料等电子相关专业;硕士学历展开
成都硕士及以上2026届
职位详情岗位职责: 1、负责嵌入式系统的软件设计与开发,完成需求分析、代码编写及调试工作 2、参与硬件选型与方案设计,配合硬件工程师完成模块联调与系统优化 3、根据项目要求完成驱动程序开发,实现传感器、通信接口等功能模块的控制 4、编写相关技术文档,持续维护和升级现有产品软件功能 岗位要求: 2025年9月至2026年6月期间毕业的应届生(海外留学生),优秀的2025届毕业生可适当放宽筛选条件;微电子学与固体电子学、集成电路、电力电子与传动、电子科学与技术、电气工程、机械电子、材料等电子相关专业;硕士学历展开
成都硕士及以上2026届
职位详情岗位职责: 1、负责产品失效案例的分析与处理,定位故障原因并提出改进措施 2、协助相关部门完成质量问题的追溯与闭环管理,提升产品质量可靠性 3、编写失效分析报告,建立典型失效模式数据库,推动经验共享与预防应用 4、参与新产品的设计评审与风险评估,提供可靠性设计建议 岗位要求: 2025年9月至2026年6月期间毕业的应届生(海外留学生),优秀的2025届毕业生可适当放宽筛选条件;微电子学与固体电子学、集成电路、电力电子与传动、电子科学与技术、电气工程、机械电子、材料等电子相关专业;硕士学历展开
成都硕士及以上2026届
职位详情岗位职责: 1、负责数字集成电路的后端设计与实现,包括布局布线、时钟树综合及时序优化 2、完成芯片级物理验证,确保设计符合制造工艺要求,进行DRC、LVS等检查 3、协同前端团队进行时序分析与问题定位,解决从RTL到GDSII流程中的技术难题 4、参与低功耗设计实现,完成电源规划、功耗分析及EMIR相关签核工作 岗位要求: 2025年9月至2026年6月期间毕业的应届生(海外留学生),优秀的2025届毕业生可适当放宽筛选条件;微电子学与固体电子学、集成电路、电力电子与传动、电子科学与技术、电气工程、机械电子、材料等电子相关专业;硕士学历展开
招聘简章

芯源系统股份有限公司(MPS2026春季校园招聘

公司简介

芯源系统股份有限公司(Monolithic Power Systems, Inc.,简称MPS)是全球领先的模拟IC半导体公司,也是集成功率半导体全球技术领导者。我们的使命是减少能源和材料消耗,提高人类生活质量,并创造可持续未来。

MPS以专有的创新工艺流程为依托,重新设想和定义高性能电源解决方案,不断推动着人工智能、汽车、工业、云计算等领域的持续发展。MPS自主研发电源管理产品现已超过4000种,服务上万家客户,在全球建立了30余家分支机构。自2003年起,MPS在成都、杭州、上海、深圳等城市设立了分公司和办事处,目前中国区雇员3300余人。

在MPS,我们培养创造力,对可持续发展充满热情。加入我们,一起来驱动世界!

MPS 2026春季校园招聘现如约而至,诚邀勇于创新、敢于挑战的你!加入MPS,与芯同行,引领未来!

公司福利

  • 国际领先、亚洲最大模拟IC芯片研发公司
  • 公司文化:工程师文化,技术导向,关注员工成长,提倡工作、家庭和生活平衡
  • 薪资体系:行业领先薪资 + 股权激励 + 六险一金 + 20天超长年假 + 年度旅游 + 年度体检 + 节假日其他福利

校招流程

网申(3月起)→ 笔试(3月中旬)→ 面试 (3月下旬)→ offer (4月初)

招聘要求

  • 招聘对象:2025 年 9 月至 2026 年 6月期间毕业的应届生(海外留学生),优秀的2025届毕业生可适当放宽筛选条件
  • 专业要求:微电子学与固体电子学、集成电路、电力电子与传动、电子科学与技术、电气工程、机械电子、材料等电子相关专业
  • 网申通道:

PC端:https://xz.51job.com/mps/

联系我们

***-****/898**622(杭州)

***-****-7781(上海/深圳)

校招岗位

序号

城市

类型

岗位

学历

电子信息类

电气类

自动化类

仪器类

机械类

计算机类

1

成都

研发类

数字IC设计工程师

硕士

2

数字IC后端设计工程师

3

失效分析工程师

4

良率提升工程师

5

应用工程师

6

IT软件工程师

7

封装工程师

8

模拟IC版图设计工程师

本科

9

CAD(集成电路辅助设计)工程师

10

量产测试工程师

本科/硕士

11

杭州

中级应用工程师

硕士

12

应用仿真工程师

13

数字IC后端设计工程师

14

上海

市场类

现场应用工程师

本科/硕士

15

南京

现场应用工程师