公司介绍

我们是RoboScience (北京机科未来科技有限公司)，专注于跨实体通用具身智能和具身操作系统研发，致力于打造全球领先的具身智能大小脑模型及产品。

RoboScience的产品将成为工业机器人、家庭机器人等任意机器人的“大小脑”，在各种应用场景下提供快速、安全以及智能的解决方案，完成复杂多变的各种任务。我们希望RoboScience能够站在技术和人文的交汇点上，成为人类的朋友和帮手。

在产品应用层面，我们在ToC领域将推出具备深度交互能力的陪伴机器人; ToB领域则涵盖商超、物流等场景的机器人整机及软硬一体智能模块。这些技术模块与系统可广泛赋能工业、家庭等多领域机器人及智能设备，在多场景下提供快速、安全、智能的解决方案，高效完成复杂多变的任务。

团队介绍

创始人兼 CEO田野本科毕业于中国科学技术大学物理学院，硕士毕业于斯坦福大学AILab并师从吴恩达，曾任苹果公司设备端机器学习平台团队技术负责人;首席科学家邵林是新加坡国立大学计算机系助理教授，博士毕业于斯坦福大学AILab，获得2023年RSS最佳系统论文奖提名、2025年ICRA机器人操作与运动最佳论文奖(近五年亚洲机构首次获得)。

我们集结了来自斯坦福、中科大、港大、上交大、新国立、ETH等顶级学府，以及苹果、商汤、科沃斯等AI 科技领军企业的顶尖人才和资深专家，正以技术实力重塑具身智能领域的发展范式。

目前机科未来校招、实习岗位正在招聘中：

岗位所在团队包含大模型算法、生成算法、操作算法、仿真、规控、结构、电子、复合机器人等。

期待更多优秀同学的加入，Let's awaken the robots !

投递方式

简历投递邮箱： ***@***.***

邮件格式： 姓名-学校-申请岗位-电话

公司官网： http://www.roboscience.co/

公司地址：

深圳：广东省深圳市宝安区 蘅芳科技大厦A座1601F

苏州：江苏省苏州市高新区 竹园路209号创业园4号楼1205

北京：北京市海淀区 中关村

杭州：浙江省杭州市上城区 钱江路509号