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中移物联网有限公司
网申时间2025.12.24-2026.03.24
信息来源学校就业办官网
涉及城市
文章标签产品、创新、研发、软件、技术、操作系统、本科、硬件、管理、线上、评测、销售
鱼泡直聘校招校园招聘中移物联网有限公司校园招聘
职位列表
成都本科及以上2025届
职位详情岗位职责: 1、负责硬件产品的方案设计、元器件选型及原理图、PCB图绘制,完成样机的调试与测试工作 2、参与产品需求分析,提供可行性技术方案,配合软件工程师完成系统联调 3、编写相关技术文档,包括设计说明、测试报告及生产指导文件,确保开发流程规范化 4、跟踪产品在试产及量产中的问题,提供技术支持并持续优化硬件性能与可靠性展开
重庆本科及以上2025届
职位详情岗位职责: 1、负责硬件电路的设计、开发与调试,完成元器件选型及原理图绘制 2、参与产品需求分析,制定硬件技术方案并进行可行性评估 3、配合软件、结构等团队完成整机联调,解决研发及生产中的技术问题 4、编写相关技术文档,支持产品测试、认证及后期维护工作展开
招聘简章

中移物联网有限公司

2025秋季校园招聘简章

一、公司简介

中移物联网有限公司(以下简称物联网公司)是中国移动成立的首家专业化全资子公司,2023年度蝉联国资委“科改示范企业”专项考核行动“标杆”,连续三年在中国移动集团深化改革三年行动重点任务考核中获评“A级”(集团第一)。

按照中国移动整体战略布局,物联网公司全面拥抱AI+,升级5G智能物联网产品体系目前,物联网连接规模超15亿,位居全球连接规模第一;自研芯片,累计销售超1.6亿片;自研操作系统累计装机量超5000万,获工信部中国软件评测中心认证内核代码自主率100%构建了169城市物联网新型基础设施,在全国超100个城市建设了数字城市感知底座。

超越连接,智联未来。物联网公司对标“产品一流、创新一流、管理一流、人才一流、文化一流”,持续升级能力体系、深化改革转型,奋力开启“成为世界一流物联网科技创新公司”的新征程!

二、招聘职位

Ø软件研发类重庆、武汉、成都、深圳、南京

Ø硬件研发类 重庆、成都

Ø芯片类(北京、雄安)

Ø技术类重庆、北京、长沙、天津、广州、成都、

上海、西安、武汉、深圳等全国32个主要城市

Ø职能类重庆

Ø产品类重庆、成都、深圳、南京

三、招聘对象

本次校园招聘对象为取得国家教育部承认或教育部留学服务中心学历认证的2025届本科学历及以毕业生。

四、招聘流程

简历投递9月1日-10月20日在线笔试10月26日面试11月-12月→offer(12月)

五、投递方式

此次校园招聘采用线上投递方式,每位应聘者只能投递一个岗位,请在充分考虑好投递意向后进行简历投递。

方式一:网申链接:9e9ce57ef756cb709492ef5fc755ae4.png





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方式二:公众号投递中移物联网招聘-加入中移-2025季校园招聘


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六、激励体系

(一)极具竞争力的薪酬体系

13薪、绩效奖、年终奖、总经理特别奖、职称补贴、项目激励、期权、卓越年金、七险二金等。

(二)全面覆盖的福利体系

工装、劳保、体检、防暑/防寒补贴、节日慰问、健身房、员工食堂、通讯补贴等。

七、联系方式

如有其他问题,请与我们联系。QQ群:553***846;邮箱:***@***.***