职位列表硬件EE工程师面议
北京学历不限2026届
职位详情1、进行电子BOM的制作，元器件的选型与认证；
2、负责制作原理图封装，进行硬件电路设计；
3、进行原理图的检查PCB布线检查；
4、进行原理图设计、PCBLayout评审；
5、负责生产支持，包括物料确认、贴片首件确认、生产测试支持、组装测试支持；
6、硬件功能调试、设计错误优化修改；
7、进行开发阶段硬件部分各个阶段的测试与驱动调试，基带、射频指标测试，天线调测等；
8、硬件设计、测试等过程文档维护；
9、负责售后问题跟进、解决，并提出有效处理措施；
10、负责开发板售后支持，解答客户提出的硬件问题。展开
结构工程师面议
北京学历不限2026届
职位详情1.进行电子BOM的制作，元器件的选型与认证；
2.负责制作原理图封装，进行硬件电路设计；
3.进行原理图的检查，PCB布线检查；
4.进行原理图设计、PCBLayout评审；
5.负责生产支持，包括物料确认、贴片首件确认、生产测试支持、组装测试支持；
6.硬件功能调试、设计错误优化修改；
7.进行开发阶段硬件部分各个阶段的测试与驱动调试，基带、射频指标测试、天线调测等；
8.硬件设计、测试等过程文档维护；
9.负责售后问题跟进、解决，并提出有效处理措施；
10.负责开发板售后支持，解答客户提出的硬件问题展开
测试工程师面议
成都学历不限2026届
职位详情1.根据需求，使用常用测试方法编写测试用例，确保测试用例覆盖度
2.准备测试环境，按计划和流程，执行测试用例
3.通过各种测试手段发现软件缺陷，提交缺陷并及时跟踪更新缺陷状态，积极配合开发人员推进问题解决
4.整理测试报告，并在项目组内进行汇报
5.总结测试流程，测试方法等技术文档并进行分享展开
测试开发工程师面议
南京学历不限2026届
职位详情1.制定测试计划、测试策略，设计测试用例；
2.软件需求评审与分析；
3.依据测试计划执行软件测试；
4.提交并维护软件缺陷；
5.准备测试报告并提交批准以及测试总结；
6.分析与制定疑难测试问题解决方案以及测试方法的创新和开发展开
硬件测试面议
杭州学历不限2026届
职位详情1、负责AR/VR,智能穿戴/手机，机器人，摄像头产品及车载产品相关硬件测试；
2、负责硬件测试用例的制定，实施与规划，编写测试报告；
3、及时发现产品缺陷，并主动推动研发整改及关闭，配合研发人员验证和关闭问题；
4、针对新的测试领域，制作测试SOP；
5、动手能力强，有电子模块、电路板方面的实操经验优先考虑。
6、会使用示波器测试电压波形和噪声，会使用稳压电源进行电压和功耗测试展开
软件测试面议
北京学历不限2026届
职位详情1.制定测试计划、测试策略，设计测试用例；
2.软件需求评审与分析；
3.依据测试计划执行软件测试；
4.提交并维护软件缺陷；
5.准备测试报告并提交批准以及测试总结；
6.分析与制定疑难测试问题解决方案以及测试方法的创新和开发。展开
日语PM助理面议
武汉学历不限2026届
职位详情1.作为中日项目的“沟通桥梁”：负责日本客户需求、技术文档的翻译与双向传递，确保信息准确无偏差；
2.做项目推进的“小管家”：协调研发、测试、产品等多团队，跟进项目排期与任务落地，定期输出中日双语项目进度报告；
3.当问题解决的“小能手”：收集项目中的难点与反馈，协助PM优化流程，参与复盘会议并提出改进建议；
4.成团队协作的“润滑剂”：组织中日团队线上/线下交流活动，促进跨文化协作效率。展开
招聘简章
