黑芝麻智能2026届校园招聘

一、关于黑芝麻智能

黑芝麻智能科技有限公司是领先的车规级智能汽车计算芯片及基于芯片的解决方案供应商。黑芝麻智能成立于2016年，于2024年正式在香港交易所主板挂牌上市，成为智能汽车AI芯片第一股，股票代码2533.HK。

公司SoC产品组合涵盖两大核心系列：华山系列专注于辅助驾驶，武当系列则聚焦于跨域计算。黑芝麻智能通过丰富的芯片产品线为智能汽车配备关键任务能力，包括辅助驾驶、智能座舱、智能影像及互联等。通过由公司自行研发的IP核、算法和支持软件驱动的SoC和基于SoC的解决方案，提供全栈式辅助驾驶能力以满足客户的广泛需求。

公司分别在武汉、硅谷、上海、成都、深圳、重庆、新加坡成立研发及销售中心，其中研发人员占比超过85%。

 

二、福利体系

年终奖，项目奖，RSU，补充医疗险，带薪年假，全薪病假，年度体检，团建聚餐，社团活动，节日礼品/礼金，下午茶

 

三、招聘岗位

芯片类：数字IC设计工程师、数字IC验证工程师

算法类：辅助驾驶应用开发工程师、模型推理优化工程师

编译器类：AI编译器工程师

软件类：AI系统软件工程师

 

工作地点：武汉、成都、上海、深圳

 

四、招聘对象

在 2026年1月至2026年8月期间毕业的中国大陆地区应届生，在2025年9月至2025年12月期间毕业的中国港澳台及海外院校学生。

 

五、校招流程

网申→ 笔试/面试 → offer → 签订就业协议

 

六、投递简历

PC端：登录公司招聘官网投递简历  

移动端：关注【黑芝麻智能招聘】公众号投递简历

 

七、联系我们

校招咨询邮箱：***@***.***

公司官网：www.blacksesame.com