富联精密电子(天津)有限公司

奔赴每一次热爱

富士康科技集团天津科技园-富联精密电子(天津)有限公司

2025届“菁干班”校园招聘简章

集团简介

富士康科技集团是全球最大的电子产业科技制造服务商, 中国最大的出口创汇企业, 全球16家工业4.0未来智慧工厂之一。 目前在中国大陆创建了40余个科技工业园区及产业基地, 在全球拥有900余家子公司和派驻机构。 2002年起位居中国内地企业出口200强榜首, 2005年起跻身《财富》全球企业500强。 2023年位居《财富》世界500强第32位。

集团专业从事6C产业、新能源、新材料等研发制造, 大力发展“十一屏三网二云”及“云移物大智网+机器人”生态产业链, 构建工业互联网平台, 积极投入“电动车、数位健康、机器人”三大新产业及“人工智能、半导体、新世代通讯”三项新技术领域, 以“3+3”结合作为集团长期发展策略, 为全球标杆客户提供完整解决方案。

公司简介

富联精密电子(天津)有限公司(原名:鸿富锦精密电子(天津)有限公司), 主要从事服务器、存储器、机柜等云运算产品的研发与制造, 同时涉足扩展附属卡、显卡、精密夹治具等生产领域。 我们拥有客制化货柜式数据中心的能力, 能够为客户提供完整垂直整合之云运算解决方案。 客户均为全球顶尖企业。

我司位于天津经济技术开发区西区北大街36号, 是天津经济技术开发区百强企业, 现有员工近1万人。 未来, 我们将广揽高端人才, 进一步增强资源整合、模式创新和人才培养能力, 全面运筹全球高端服务器市场, 为客户提供更加安全可靠的数据存储和计算平台, 建立起遍布亚、美、欧三大洲的国际运营体系, 并秉持“诚信、创新、负责”的信念去实现高利润、高技术的成长, 引领全体同仁以幸福健康的思维去追求卓越企业的永续经营。

福利待遇

1.      工作时间:执行标准工时制, 每周5天8小时制, 加班费依劳动法规定执行

2.      五险一金:依法全员缴纳五险一金, 且公司额外为所有员工免费附加投缴团体商业险作为五险补充

3.      奖金:年终奖、绩效奖依公司当年度营运获利情况及体恤员工个人长期服务贡献度核发

4.      户口迁移:符合天津市落户政策的员工, 公司可协助办理户口迁移(落公司集体户)

5.      休假:全员带薪享有国家法律法规规定的婚假、产假、陪产假、年休假及法定节假日

6.      补贴:全员享有防暑降温费、冬季取暖补贴及集中供热补助

7.      训练机会:免费提供各种管理及技能培训, 与全国多所高校合作, 开办在职学历教育班, 海外历练等

8.      食宿:公司提供住宿及就餐条件(四人/间)

9.      工衣:公司免费提供冬夏工衣

10. 娱乐活动:丰富多彩的社团/文康活动(节日晚会/迎春晚会/乒乓球及篮球等各类运动比赛)

11. 入职小彩蛋:报销报到时家乡/学校至天津的单程车票（高铁二等座票价为报销上限, 飞机以高铁二等座票价为限）

招聘需求

招聘对象：2025届应届毕业生

招聘岗位：四大类职位, 上百个岗位, 涵盖研发类、IT开发类、工程技术类、管理类

（包括但不限于以下岗位）

需求专业：我们所需人才广泛, 不局限于所列出专业

(以下为岗位明细)

研发岗

软件程序开发工程师

工作内容：

1.       服务器测试程序开发与导入；

2.       功能检测，压力测试等软件开发；

3.       产线测试技术支持。

任职要求：

1.      电子、计算机等相关专业, 本科及以上学历;

2.      良好沟通能力, 并能面对客户讨论问题, 及时提供解决方案;

3.      拥有良好的学习能力。

 硬件开发工程师

工作内容：

1.       技术支持工厂生产；

2.       客户端应用问题分析；

3.       处理产品变更及新物料验证。

任职要求：

1.       电子相关专业, 本科及以上学历;

2.       良好沟通能力, 并能面对客户讨论问题, 及时提供解决方案;

3.       拥有良好的学习能力。

电源工程师

工作内容：

1.       单相和多相DC-DC开关电源静态动态以及功能性测试验证；

2.       对Intel，AMD，Ampere CPU和Memory电源进行测试

3.       测试issue debug以及测试报告填写。

任职要求：

1.      具备良好的电子专业基础知识；

2.      具有良好的敬业精神，态度积极；

3.      良好的表达能力，情绪管理能力；

4.      英文4级及以上者优先考虑。

机构设计工程师

工作内容：

1.       机构件产品设计;

2.       机构开发流程文件撰写;

3.       产品开发生产与相关模具检讨。

任职要求：

1.       机械工程相关专业;

2.       熟悉各种塑料件, 钣金件的结构设计;        

3.       熟练使用Pro-E 3D绘图软件;

4.       做事认真仔细, 有较强责任心, 良好的团队协作能力。

布线设计工程师

工作内容：

1.       导入机构，原理图，规则约束设定

2.       依照结构及规则进行布局，布线

3.       修改各function及厂商反馈的报告，DFX检查

4.       打包出图，及PCB 工程问题回复

任职要求：

1.       电子相关专业, 本科及以上学历;

2.       有使用过至少一种PCB绘图软件（Allegro、Mentor、AD...）;

3.       在校期间参加过电子设计大赛优先考虑;

4.       英语4级及其以上。

散热工程师

工作内容：

1.      服务器散热验证测试，分析数据

2.      散热器与风扇的选型与验证测试

3.      服务器散热仿真模拟，优化改善并给出解决方案

4.      服务器散热问题分析与解决

任职要求：

    1. 热能与动力工程、电子信息、机械类相关专业

    2. 英语四级及以上优先考虑

    3. 做事认真仔细,有较强责任心, 良好的团队协作能力

硬件测试岗

工作内容：

1.          使用示波器及相关设备进行低速讯号测试

2.          支持硬件问题分析

3.          Debug低速讯号问题

4.          测试报告整理及给出完成报告。

任职要求：

1.       电子相关专业优先考虑, 本科及以上学历;

2.       测试工作感兴趣, 有良好的沟通能力, 学习能力以及团队精神。

IT开发岗

MES工程师

工作内容：

1.          CloudMES系统功能后端开发

2.          产线系统功能设计及DB设计

3.          开发及测试用例文档撰写

4.         系统异常处理

任职要求：

1.       计算机相关专业, 本科及以上学历;

2.       了解掌握HTML5、CSS、Javascript、jQuery;

3.       有MySQL、Oracle或其它数据库使用经验优先考虑;

4.       熟悉Linux、Apache/Nginx、MySQL/MariaDB、PHP开发环境优先考虑;

5.       英语四级及其以上程度;

6.       扎实的编程基础, 逻辑思维清晰, 良好的沟通态度。

ERP工程师

工作内容：

1.          SAP Logistic 系统开发运维

2.          SAP Finanical 系统开发运维

3.          系统规划与设计。

任职要求：

1.       计算机类相关专业优先考虑, 本科及以上学历;

2.       英语4级及其以上;

3.       有良好的沟通能力, 学习能力以及团队精神。

系统开发工程师

工作内容：

1.       对研发、生产、品质管理、人资、教育训练、供应链管理等公司自有系统的设计及程序编码;

2.       对公司自有系统测试、导入、性能调试;

3.       数据库维护与管理。

任职要求：

1.       计算机相关专业, 本科及以上学历;

2.       熟悉Python、Java、C#、VB中任意一门开发语言;

3.       有MySQL、Oracle或其它数据库使用经验优先考虑;

4.       熟练操作Linux系统优先考虑;

5.       英语四级及其以上程度;

6.       扎实的编程基础, 逻辑思维清晰, 良好的沟通态度, 能有系统设计观念尤佳。

系统规划工程师

工作内容：

1.  RD&BU PDM系统建置规划/实施(含 RD&BU PDM 串接整合/升级等)

2.  RD 相关管理信息系统规划及推广

任职要求：

1.       网络工程类相关专业, 本科及以上学历;

有良好的沟通能力, 学习能力以及团队精神;

系统运维

BI系统运维:

1.          BI 系统开发运维

2.          系统规划与设计。

PLM系统运维：

1.          PLM系统客制化开发与运维

2.          跨系统信息整合&新世代数字化平台整合应用/功能开发

3.          项目管理(PMP)。

EDI系统运维：

1. 负责B2B标准EDI模块的系统开发运维工作

2. 提供&推广WW B2B & EAI解决方案

3. 负责对现有系统功能进行优化提升。

任职要求：

1.       计算机类相关专业, 本科及以上学历;

2.       有良好的沟通能力, 学习能力以及团队精神;

3.       熟悉Windows、Linux操作系统优先考虑;

4.       对运维感兴趣并有意愿在该行业长期发展的优先考虑。

工程技术岗位

新产品导入工程师(NPI)

工作内容：

1.      新产品导入

任职要求：

1.          电子或IE专业背景；

2.          性格外向，与人交流无心理障碍；

3.          工作中积极承担责任，不推诿；

4.          团队合作意识强 。

自动化机构设计工程师

工作内容：

1.          非标自动化机构设计；

2.          标准件选型；

3.          传动机构设计

4.          电控工程线体架线实施

任职要求：

1.       机械类、电气类、自动化类专业, 本科学历;

2.       对自动化机构设计感兴趣者优先;

3.       拥有独立思考钻研能力。

项目工程师

工作内容：

1.             新客户开发工程规划

2.             组装系统Agile/SAP维护

3.             新产品开发问题点分析与改善

4.             新技术制程导入规划

5.             新客户工程规划与标准确认

6.             新项目报价管理

7.             新客户项目开发制程与管理

任职要求：

1.          机械类、电气类、专业, 本科学历;

2.       良好的沟通协调能力;

3.       英语四级及以上。

管理岗

项目管理

工作内容：

1.          用户需求洽谈与分析

2.          用户培训及系统导入

3.          系统异常反馈与跟进

4.          平台数据统计及分析。

任职要求：

1.       管理类相关专业, 本科及以上学历;

2.       沟通能力好, 逻辑思维严谨, 抗压能力强;

3.       英语4级及其以上, 6级优先考虑。

SER工程师

工作内容：

1.       环保类、劳工类、CSR项目推动

2.       回复客户CMRT、EMRT、PRT报告，解答客户疑问

3.       工时数据追踪、RBA-ON数据更新、劳动、道德、环保、安全、卫生及RBA相关资料回复

4.       应对客户SER稽核

5.       温室气体盘查推动

任职要求：

1.           英语、环境工程、安全工程等相关专业, 本科学历;

2.       熟练使用办公软件;

3.       细心、专注, 有良好的沟通能力、协调能力和团队精神；

4.       英语6级及以上。

1.       具备沟通协调能力, 分析及数据汇总能力;

2.       抗压性强, 认真负责。                                                 

供应链管理

工作内容：

1.          TAT时效管控;进出货物时效tracking;

2.          COS管理; 交期回复;

3.          库存管理; LTB&EOL管理;季度盘点;

4.          退货数据整理; 未来需求预测;

5.          发票开立以及货款追踪;

任职要求：

1.             管理、英语等相关专业, 本科学历;

2.             英语6级优先考虑;

3.             熟练使用电脑办公软件;

3.          抗压性强, 认真负责。

应聘注意事项

1.     应聘资料: 个人简历、就业协议书、毕业生推荐表、成绩单、获奖证书等

2.     应聘方式: 邮箱投递简历

3.     应聘流程: 简历投递→简历筛选→笔试→面试→协议签订→提交资料

4.     签约资料: 就业协议书(三方协议)、录用通知书副本（公司发放）、信息采集表原件（公司提供本人填写）、毕业生推荐表原件、大学英语四/六级考试成绩单复印件（有则需提供）、成绩单原件、身份证复印件等

简历投递渠道

1.     简历投递: 邮件标题[岗位+姓名+学校+专业+英语等级及成绩]+成绩单（附件）+简历（附件）

2.     投递邮箱：****

3.**** **** **** **** **** ****联系电话: ****

4.     公司地址: 天津经济技术开发区西区北大街36号

富士康天津科技园

富联精密电子(天津)有限公司

人力资源部

2025年2月25日