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中国电科产业基础研究院2025届秋季校园招聘正式启动

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网申时间2024.09.05-2024.12.03

信息来源学校就业办官网

涉及城市石家庄、天津、哈尔滨、河北、沈阳、北京

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中国电科产业基础研究院

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招聘简章

<p>CEhC 中国电科产业基础研究院</p>
<p>中国电科产业基础研究院</p>
<p>2025校园招聘<br/>正式启动</p>
<p>OFFER</p>
<p>携手同行奔赴新时代强芯梦想<br/>加入我们共创新征程美好未来</p>
<p>关于我们</p>
<p>中国电科产业基础研究院(以下简称“产业基础研究<br/>院”)是以中国电科十三所(以下简称“十三所”)为主体<br/>组建成立，隶属于世界500强企业中国电子科技集团有限公<br/>司。产业基础研究院与“科改示范企业”中电国基北方有限<br/>公司一体化运行，总部位于河北石家庄，托管中国电科四十<br/>七所(以下简称“四十七所”)、中国电科四十九所(以下简<br/>称“四十九所”)、中国电科四十六所(以下简称“四十六<br/>所”)。</p>
<p>产业基础研究院是我国半导体、传感器与微系统、集成电<br/>路原创技术策源地，是支撑数字经济产业发展的中坚力量。<br/>形成了从材料、芯片、组件、集成微系统到封装的产品供应<br/>链，有力支撑载人航天、月球火星探测、北斗组网等各类装<br/>备和以5G基站、新能源汽车、光通讯等为代表的数字经济产<br/>业。</p>
<p>产业基础研究院的主体十三所，是我国规模较大、技术力<br/>量雄厚、专业结构配套齐全的创新型、综合性半导体核心电<br/>子器件骨干研究单位。自1956年从事半导体研究，先后创造<br/>了60多项国内第一，取得了3100多项科研成果，其中荣获60<br/>多项国家级奖励(含牵头荣获2项国家科技进步一等奖)、<br/>500多项部(省)级奖励、550多项科研水平达到国际领先或<br/>国际先进。四十七所是从事集成电路、分立器件和微系统模<br/>块研制生产的国家一类研究机构。四十九所是国内唯一专门<br/>从事敏感元件、传感器与微系统技术研究和产品开发的综合<br/>型专业研究机构。四十六所是从事半导体核心关键材料和新<br/>型电子材料的专业研究机构。</p>
<p>我们是这样的</p>
<p>国家科学技术进步一等奖<br/>科研成果3100余项</p>
<p>硬核实力</p>
<p>连续13年中国电科考核A级单位<br/>60多项国内第一</p>
<p>舞台宽广</p>
<p>中国半导体行业发展中心MEMS工艺封装基地全国文明单位<br/>国资委“科改示范企业”国家博士后科研工作站</p>
<p>“物理电子学”博士培养单位固态微波器件与电路全国重点实验室</p>
<p>单位布局</p>
<p>天津</p>
<p>46所</p>
<p>河北石家庄<br/>13所</p>
<p>黑龙江哈尔滨<br/>49所</p>
<p>雄安太芯公司<br/>苏州三微公司</p>
<p>辽宁沈阳<br/>47所</p>
<p>北京</p>
<p>国联万众、中敏<br/>卫星导航</p>
<p>我们的优势</p>
<p>国家级<br/>重大工程任务</p>
<p>国家级</p>
<p>半导体创新高地</p>
<p>国家级</p>
<p>半导体人才中心</p>
<p>有竞争力的人才支持</p>
<p>事业编制<br/>交通补助<br/>职工食堂</p>
<p>高温假<br/>取暖补助<br/>福利体检</p>
<p>就餐补助<br/>工会福利<br/>通勤班车</p>
<p>多样的岗位</p>
<p>芯片设计、电路设计、半导体器件设计、工艺研发</p>
<p>电子封装、材料研发</p>
<p>个性化的职业发展通道</p>
<p>院士</p>
<p>研究院<br/>领导正职</p>
<p>集团首科、首专</p>
<p>专家</p>
<p>W<br/>高级专家</p>
<p>技术骨干</p>
<p>研究院<br/>领导副职</p>
<p>中层干部副职<br/>直属研究所副所长</p>
<p>专务</p>
<p>中层干部正职/<br/>直属研究所所长<br/>高级专务</p>
<p>业务骨干</p>
<p>一般技术人员</p>
<p>一般管理人员</p>
<p>“三类四级”职业通道</p>
<p>我们期待这样的你</p>
<p> </p>
<p>自驱力强</p>
<p>逻辑性强</p>
<p>团队意识高</p>
<p>2025届应届博士、硕士毕业生</p>
<p>善于沟通</p>
<p>0</p>
<p>需求专业</p>
<p>电子信息类</p>
<p>电磁场与微波技术、电子与通信工程、电子科学与技术、集成电路<br/>工程、微电子学与固体电子学、电路与系统、物理电子学、无线电<br/>物理、半导体器件、信号与信息处理、电力电子、电气工程、光电<br/>子、量子器件、三维集成、自动导航、MEMS等</p>
<p>材料工艺类</p>
<p>半导体材料、电子封装、材料类、材料科学与工程、电子功能材料、<br/>金属材料热处理、焊接工艺、动力工程、航空工程、晶体学、凝聚态<br/>物理、光纤制备、电化学、化学工程等</p>
<p>智能制造类</p>
<p>智能制造、测控仪器、自动化、软件、机械设计制造及其自动化、机<br/>械工程、电气自动化、数学、力学、质量工程等</p>
<p>科研管理类</p>
<p>安全工程、安全管理、项目管理、工程审计、会计等</p>
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