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先进半导体材料(安徽)有限公司
网申时间2023.02.14-2023.05.13
信息来源学校就业办官网
涉及城市深圳、香港
文章标签技术、材料、设计、自动化、工程师、电子、管理、产品、机械、电气、化学、助理、理工、电信、本科、培训、化工、运营
鱼泡直聘校招校园招聘先进半导体材料(安徽)有限公司校园招聘
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招聘简章

先进封装材料国际有限公司2023年校园招聘简章

我们的前身是ASM Pacific Technology Ltd.(简称ASMPT)的物料业务分部,可追溯到1980年。ASMPT收购香港一家引线框架电镀公司,将其与原来的冲压业务合并成为ASM Assembly MAterials Ltd. 随后在深圳沙头角、新加坡、深圳宝安、马来西亚等地建厂,技术规模日益扩大。2020年,ASMPT与智路资本达成战略合作伙伴协议,12月底先进封装材料国际有限公司(以下简称AAMI)作为一家独立运营的合资公司开始运作。

AAMI是全球领先的引线框架供应商,拥有高精密引线框架以及高精密冲压模具设计与制造的能力及世界先进的表面处理技术。为跨国芯片制造商、独立集成电路装配工厂、消费电子产品和LED制造商提供全面的引线框架产品和材料解决方案。

招聘岗位:管培生

需求专业:光学类/机械类/电气类/电子类/微电子类/化工类/工业工程类等专业

福利待遇:

五险一金;加班补助;出勤日三餐免费;免费住宿;节日福利;每年根据业绩和表现调薪;规范化、人性化管理;生日福利;自动化程度高(低劳动强度);规范的晋升机制;学习培训机会多;丰富多彩的员工活动;规范化职业健康体检;行业前景好。

职业发展:

公司有规范的晋升机制,每年7月有一次晋升机会。晋升是双通道机制,是技术类晋升和管理类晋升。随着冲压经验的累积,依据实际情况,选择适合自己的晋升类型。

技术晋升路线:技术员——助理工程师——工程师——高级工程师——总工程师。

管理晋升路线:技术员——班组长——主任——经理——总监。

公司名称:先进封装材料国际有限公司

工作地点:香港、深圳、滁州、马来西亚

 联系人、电话及邮箱:

王经理:1****9288(微信同号);邮箱:***@***.***

赵女士:1****4170(微信同号);邮箱:***@***.***


需求岗位 需求人数 需求学历 需求专业 其他要求
管培生 30 本科 应用化学,化学工程与工艺,集成电路设计与集成系统,光电信息科学与工程,工业工程,产品设计,机械设计制造及其自动化,材料成型及控制工程,材料科学与工程,电气工程及其自动化,自动化