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深圳长城开发科技股份有限公司2021年校园招聘

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深科技目前是国内唯一具有高端内存存储器封装测试能力的内资企业,自建立以来持续引进多套全球领先水平的封装和测试生产设备,且均为国内率先引进或独有,目前已实现动态存储颗粒DDR4、DDR3的批量生产,并具备LPDDR4、LPDDR3和固态硬盘SSD的量产能力。

深科技团队具备15年以上的丰富经验和技术储备,可提供多种类型产品的封装方案,拥有从系统封装设计研究、设计仿真、封装材料评估、工艺研发、测试验证的先进封装研发平台。

研发能力

1. 系统级封装设计能力: 封装结构设计,封装基板设计,PCB模组设计,有多年的多芯片系统级封装的设计和服务,并可以提供从芯片封装到PCB模组组装的TK服务。

2. 材料研发及评估能力:具备多年的材料分析表征、应用工艺、失效分析等研究经验,下属材料科学实验室拥有性能先进的多种分析设备,如SEM-EDX, FIB,GC-MS,FTIR, DSC等.

3. 设计仿真能力:具备芯片封装阶段系统仿真分析能力,包括芯片级热设计能力,芯片信号完整性分析能力、模流仿真分析能力,热-电学仿真能力,配备专业仿真软件ANSYS,FLUENT,ICEPAK等;

 4. 封装工艺研发能力:持续引进多套全球领先水平的封装和测试生产设备,且均为国内率先引进或独有。具备先进的16/32层芯片堆叠技术能力,Flip chip技术,同时具备成熟的研发转量产的经验;

5. 测试验证能力:具备先进的存储器封装级功能测试、器件可靠性测试及失效分析能力,具有存储器件功能测试、塑封器件可靠性实验前预处理(pre-con)、高加速温湿度应力测试(HAST)、高温循环测试(TCT)、高温存储寿命测试( HTS)、3D X-Ray、可焊性测试等设备。

 

专业要求及招收条件

  • 专业与研究方向:
  1. 电子科学与技术/材料科学与工程;

博士期间从事芯片塑料封装技术方向的研究,尤其是倒装芯片封装技术

  1. 电子科学与技术(微波技术与天线专业);
  2. 计算机科学、软件工程、统计、数学等相关专业;

博士期间从事工业数据挖掘、机器学习、推荐系统、数据特征工程等大数据相关研究方向。熟悉Python、R、SAS, SPSS等数据分析挖掘工具,各类常见数据库的使用;

  • 招收条件:35周岁以下,身体健康,近三年在国内外获得博士学位,具备全脱产在本站从事博士后研究工作的人员。

 

岗位研究方向

1、内存颗粒Flipchip、POP、TSV封装设计及工艺研究,目的是通过对FlipChip、POP、TSV内存封装热翘曲、可靠性影响因素研究,确定产品结构、关键物料选型、关键工艺参数等技术指标,使产品达到设计要求,能够批量生产投入市场。要求产品符合实际生产能力,翘曲控制到50um以内,产品可靠性满足要求。

2、基于远距离、高精度室内外定位的阵列天线研究,通过深入、系统的研究国内外阵列天线设计技术的发展与趋势,研究阵列天线的馈电网络、天线阵元的设计实现方案,结合阵列天线的高增益、方向性,定位芯片的高灵敏性、算法的灵活性,实现在工业物联网场景中的移动的人员和设备的远距离、高精度的定位功能。

关键技术性能指标要求:

 1.阵元个数≥16个;2.相对带宽>3%;3.阵元增益≥1dBi; 4.中心频率天线效率≥40%;5.波瓣角≤60°。

3、工业数据分析与挖掘技术,主要研究极低价值密度工业大数据的特征工程技术,基于共性技术知识库的解决方案智能推荐技术,电子制造业用设备预测性分析技术,工艺参数优化技术、产品质量分析及预测技术,产线工人的画像等研究方向。

薪资待遇

(一)本单位待遇

1、公司将提供不低于市场水平的工资待遇,享有相应的社会保险、住房公积金等福利待遇;

2、对研究成果突出和表现优秀的博士后人员,出站后可优先考虑或推荐留本单位工作。

(二)深圳市相关待遇(具体政策以相关部门公布为准)

1、市政府对在站期间完成开题考核和中期考核合格的博士后研究人员发放每人每年18万元的生活补助,总额不超过36万元。 

2、市政府对博士后出站选择留(来)深圳从事科研工作,且与本市企事业单位签订3年以上劳动(聘用)合同的出站博士后人员,给予30万元资助,用于出站博士后科研投入或创新创业前期费用。

3、博士后出站留(来)深从事科研工作满3年者,可以申请认定深圳市高层次专业人才的后备级人才,如通过认定可享受相应人才补贴、学术研修津贴等优惠政策。

应聘流程

(一)申请人材料

1、请发送电子版材料至lizhewang@kaifa.cn,邮件标题注明“博士后报名+姓名+博士毕业学校+专业”:

(1)个人简历

(2)博士研究生毕业证书和博士学位证书及验证证明; 国外获得博士学位的留学人员,需提交由我国驻外使(领)馆出具的留学证明和教育部的博士学位认定证明

(3)博士学位论文(或初稿)及两篇公开发表的学术论著

本单位将在收到资料后一周内进行初审,初审通过后将安排面试,具体事宜另行通知。

联系方式

联系人:王丽哲(075****32045)

邮箱:lizhewang@kaifa.cn

地址:深圳市福田区彩田路7006号

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计算机科学
软件工程
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