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汇丰科技2021春季招聘信息

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汇丰科技
网申时间2021.03.29-2021.06.29
信息来源学校就业办官网
涉及城市广州、西安
文章标签技术、创新、测试、计算机、软件、培训、安全、网络、金融、创造、场景、客户、线上、评测、资讯、银行
招聘简章

汇丰科技春招全面开启 管培生,实习生,软件开发岗位虚位以待

 亲爱的同学们,

在告别校园开启人生新阶段之际,

你准备好迎接下一站的精彩了吗?

汇丰科技2021春季招聘正式拉开帷幕,

快来看看有哪些机会呢?

 

机会一:科技管培生计划 Technology Graduate Programme

  • 为期两年的系统性业务培训和实践中直面真实的技术挑战,并提出解决方案

  • 紧跟技术发展趋势,探索前沿领域如云计算、人工智能、信息安全、数据和应用创新

  • 与菁英并肩,通过伙伴计划汲取宝贵的经验和指导,加速成长

  • 充分利用学习资源,包括近期设立的技术学院,来进一步开发核心技能,提高领导能力在技术部门乃至整个银行不断拓展自己的专业网络

申请截止日期:20213月31日

项目开始时间:2021年7月

工作地点:广州,西安

招募对象:

  • 2019-2021年毕业、拥有学士及以上学位

  • 计算机、工程、数学等技术相关专业优先

  • GPA3.0/4.0或同等成绩以上

  • 具有创新精神,创造力及问题解决能力;敢于挑战,善于学习,乐于合作

 

机会二:科技暑期实习生计划 Technology Summer Internship Programme

  • 本项目专为2022年应届毕业生倾情打造,不论你是来自科学、技术、数学、工程、计算机科学或其他技术相关背景,我们均可为你提供独特的项目实践机会,找寻属于自己的职业方向。

  • 在这段旅途中,你将与站在技术前沿的国际化团队并肩作战,共同应对世界级金融与数据挑战,参与构建为全球数百万客户提供支持的平台,深入探索云计算、网络安全、人工智能、大数据等领域的创新解决方案。

  • 与此同时,你还将接受业务团队的专业培训,一对一导师指导,快速提升职业领导力,了解汇丰科技多元化职业发展机遇,感受开放包容的企业文化。

  • 表现优异的同学,更有机会免试直接进入下一年度的科技管培生项目,直接成为我们正式的科技管培生与我们一起塑造金融科技未来!

申请截止日期:20214月29日

实习时间:20217月开始,为期8周

实习地点:广州

招募对象:

  • 2022年应届毕业生

  • 计算机、工程、数学等技术相关专业优先

科技管培生与暑期实习生测评流程:

  • Application Form:在线完成并提交一个简短的申请表格,预计用时20分钟

  • Online Immersive Assessment:通过50分钟的沉浸式在线测试加深对汇丰的了解,并评测自己是否具备与心仪职位相匹配的技能

  • Job Simulation:通过模拟实际工作场景,包括视频面试,进一步认识所申请的业务领域

  • CodeCheck(仅适用于科技管培生):通过一场简单的20分钟技术测试检验基本的专业能力

  • Assessment Centre:评鉴中心将于线上展开,届时面试官将与你“云会面”,进行小组测试及一对一考核

 

机会三:如果你想再探索其它软件开发类应届生岗位,请不要错过我们的Software Engineer岗位。

 

所有机会申请入口:http://campus.51job.com/HTC2021

 

关注微信公众号“汇丰软件人才招聘“获取更多资讯

 

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