汇丰科技春招全面开启 管培生，实习生，软件开发岗位虚位以待
亲爱的同学们，
在告别校园开启人生新阶段之际，
你准备好迎接下一站的精彩了吗？
汇丰科技2021春季招聘正式拉开帷幕，
快来看看有哪些机会呢？
机会一：科技管培生计划 （Technology Graduate Programme）
在为期两年的系统性业务培训和实践中直面真实的技术挑战，并提出解决方案
紧跟技术发展趋势，探索前沿领域如云计算、人工智能、信息安全、数据和应用创新等
与菁英并肩，通过伙伴计划汲取宝贵的经验和指导，加速成长
充分利用学习资源，包括近期设立的技术学院，来进一步开发核心技能，提高领导能力在技术部门乃至整个银行不断拓展自己的专业网络
申请截止日期：2021年3月31日
项目开始时间：2021年7月
工作地点：广州，西安
招募对象：
2019-2021年毕业、拥有学士及以上学位
计算机、工程、数学等技术相关专业优先
GPA3.0/4.0或同等成绩以上
具有创新精神，创造力及问题解决能力；敢于挑战，善于学习，乐于合作
机会二：科技暑期实习生计划 （Technology Summer Internship Programme）
本项目专为2022年应届毕业生倾情打造，不论你是来自科学、技术、数学、工程、计算机科学或其他技术相关背景，我们均可为你提供独特的项目实践机会，找寻属于自己的职业方向。
在这段旅途中，你将与站在技术前沿的国际化团队并肩作战，共同应对世界级金融与数据挑战，参与构建为全球数百万客户提供支持的平台，深入探索云计算、网络安全、人工智能、大数据等领域的创新解决方案。
与此同时，你还将接受业务团队的专业培训，一对一导师指导，快速提升职业领导力，了解汇丰科技多元化职业发展机遇，感受开放包容的企业文化。
表现优异的同学，更有机会免试直接进入下一年度的科技管培生项目，直接成为我们正式的科技管培生与我们一起塑造金融科技未来！
申请截止日期：2021年4月29日
实习时间：2021年7月开始，为期8周
实习地点：广州
招募对象：
2022年应届毕业生
计算机、工程、数学等技术相关专业优先
科技管培生与暑期实习生测评流程：
Application Form：在线完成并提交一个简短的申请表格，预计用时20分钟
Online Immersive Assessment：通过50分钟的沉浸式在线测试加深对汇丰的了解，并评测自己是否具备与心仪职位相匹配的技能
Job Simulation：通过模拟实际工作场景，包括视频面试，进一步认识所申请的业务领域
CodeCheck（仅适用于科技管培生）：通过一场简单的20分钟技术测试检验基本的专业能力
Assessment Centre：评鉴中心将于线上展开，届时面试官将与你“云会面”，进行小组测试及一对一考核
机会三：如果你想再探索其它软件开发类应届生岗位，请不要错过我们的Software Engineer岗位。
所有机会申请入口：http://campus.51job.com/HTC2021
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