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航天科工四级单位-拓维电子2021年春季校园招聘简章

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航天科工四级单位-拓维电子
网申时间2021.03.04-2021.06.03
信息来源学校就业办官网
涉及城市西安、北京、上海
文章标签设计、电子、产品、技术、工程师、测试、软件、分析、调试、硬件、硕士、客户、通信、研发、本科、维护、管理、培训、助理、理工、协调、计算机、评估、市场、界面、网络、主管、创新、责编、力学
职位列表

嵌入式软件开发工程师(同步招聘实习生)

面议

硬件设计工程师(同步招聘实习生)

面议

图形界面设计工程师

面议

数字芯片后端设计工程师(同步招聘实习生)

面议

射频芯片设计工程师(同步招聘实习生)

面议

模拟芯片设计工程师

面议

射频模拟芯片版图工程师

面议

微波模组设计工程师(同步招聘实习生)

面议

质量与可靠性工程师

面议

芯片封装工程师

面议

射频模拟助理工程师(同步招聘实习生)

面议

综合管理岗(同步招聘实习生)

面议
招聘简章

拓维电子 2021 春季校招简章

——博采众长 汇聚我“芯”

一、公司简介

拓维电子科技(上海)有限公司是一家面向雷达、通信领域的芯片研发公司,从事芯片研发十余年,其前身为航天科工集团二院下属重点研发中心, 是航天科工集团科技委集成电路与芯片专业组的组长单位部门。为适应集团公司市场化、产业化的企业改革需求,整合集团内外资源发展芯片产业,加快与市场接轨步伐,依托自身人力、技术等资源优势,通过股权激励的形式进行了公司化改革,成立以芯片和微系统产品为主营业务的科技公司。是集团唯一一家试点标志性企业。

拓维电子科技(上海)有限公司现由上海、北京和西安三地研发中心构成, 目前已经形成了技术团队的梯度建设,硕博占比超过 80%。该团队于 2019 年 9 月荣获“中央企业先进集体”荣誉称号。凭借先进工艺的芯片研制能力和丰富的技术积累,公司推出了多款系列芯片产品,具备提供系统级解决方案的能力,已实现多个突破与创新。产品在多个领域达到国内领先水平。

 

办公地址:

上海:上海市闵行区申南路515号

北京:北京市海淀区航天二院

西安:西安市雁塔区新加坡腾飞科汇城

二、公司亮点

央企背景 北京落户博士带队 专业培训食宿补助 交通补助

六险一金(上限公积金比例) 福利待遇佳

优秀毕业生还可解决配偶户口

三、培训体系

内部培训:逐级晋升学习,大牛亲自对你一对一指导! 外部培训:外部学习,专家交流+证书!

四、晋升体系

技术线:助理工程师-初级工程师-高级工程师-资深工程师-专家工程师管理线:初级专员-中级专员-主管-部长/项目负责人

公司实行技术和管理“双线并轨”岗位职级设置,双线指的是技术线和管理线, 并轨指的是共用职级设置。

五、招聘流程

初试/笔试-复试-终试-发放 offer-入职

 

六、招聘岗位

1. 嵌入式软件开发工程师(同步招聘实习生)

文化程度:硕士及以上地点:北京/西安

岗位职责:

1) 芯片测试程序编写;

2) 开展芯片测试;

3) 负责产品功能调试及客户技术支持;

4) 负责基础嵌入式应用程序开发。

岗位要求:

1) 拥有计算机或者通信电子类相关专业背景;

2) 熟悉C语言,具有熟练的C语言编程能力,熟悉ARM以及TI DSP相关集成开发环境;

3) 具备嵌入式调试经验;

4) 工作踏实敬业,良好的沟通能力;

5) 可接受长时间出差。

 

2. FPGA开发工程师

文化程度:硕士及以上地点:北京

岗位职责:

1) 负责FPGA代码编写、维护,包括存储器、算法、接口等逻辑设计;

2) 负责FPGA代码的调试;

3) 配合整体系统的调试、测试;

4) 掌握大规模FPGA设计流程及相关的开发工具,能使用常用的测试仪器进行硬件调试。

岗位要求:                                                              

  1)具有相关的电子学方面的基础知识,能看懂电路原理图和PCB,熟悉常用数字电路接口,有丰富的接口逻辑设计经验;

2) 熟练使用xilinx公司FPGA开发软件及开发流程;

 

3) 具备一定的FPGA产品开发经验;

4) 熟悉FPGA器件、芯片构架、工作原理和周边外设,熟练掌握verilog或者VHDL设计语言。

 

3. 硬件设计工程师 (同步招聘实习生)

文化程度:硕士及以上地点:西安

岗位职责:                                                              

  1)负责芯片开发板等硬件相关产品方案设计,参与系统的硬件、结构的设计和开发;

2) 负责产品硬件原理图设计、负责编写布局布线要求,指导pcb设计;

3) BOM及焊接沟通,配合完成硬件板卡产品功能调试;

4) 客户技术支持、测试过程硬件问题定位解决。

岗位要求:

   1) 熟练使用AD/DX designer/Cadence设计原理图,熟悉Solidworks,AutoCAD等结构绘图软件;

2) 熟练使用万用表、示波器、信号源、频谱仪等仪器设备;

3) 熟悉模拟电路、数字电路;

4) 有独立调试硬件的经验。

 

4. 图形界面设计工程师

文化程度:硕士及以上地点:西安

岗位职责:

1) 负责测试软件开发和维护;

2) 负责数据处理软件开发和维护;

3) 负责软件开发相关开发文档和技术文件编写;

4) 完成上级主管指派其他任务。

岗位要求:

1) 计算机、电子、通信、物联网工程及相关专业;

 

2) 熟练运用C/C++编程语言,熟悉掌握面向对象编程;

3) 了解QT后端编程或QT-QML界面编程至少其一;

4)了解Linux操作系统,具有shell编程经验;

5)有串口,数据库,网络,多线程开发经验者优先,有成熟开发案例者优先。

 

5. 数字芯片后端设计工程师 (同步招聘实习生)

文化程度:本科及以上地点: 西安

岗位职责:                    

1)模块级逻辑综合与自动布局布线;

2)芯片级版图验证;

3)芯片级功耗、压降、电迁移分析;

4) DFT设计协助;

5) 封装设计协助。

岗位要求:

1) 微电子学与固体电子学、集成电路设计与集成系统等专业;

2) 具备较强的自主学习能力;

3) 对相关EDA工具有所了解。

 

6. 射频芯片设计工程师 (同步招聘实习生)

文化程度:硕士及以上地点: 北京

岗位职责:

1) 负责射频/微波/毫米波芯片设计与仿真验证;

2) 负责射频/微波/毫米波芯片版图设计与仿真;

3) 负责射频/微波/毫米波芯片测试调试;

4) 负责撰写相关文档。

岗位要求:

1) 电磁场与微波技术、电子科学与技术、微电子、电子工程、集成电路、微波工程、通信工程等相关专业;

2) 熟悉使用一种或几种设计仿真软件: Cadence、 ADS、 HFSS、 EMX等;

3) 熟悉射频集成电路开发流程及CMOS/SiGe工艺;

4) 具有以下一种或几种微波芯片的设计经验: LNA、Mixer、 PA、VCO、VGA、Switch、分频器、倍频器等;

5) 具备良好的动手能力和团队沟通、协作能力。

 

7. 模拟芯片设计工程师

文化程度:硕士及以上地点: 北京

岗位职责:                  

1)负责模拟芯片设计与仿真验证;

2) 负责模拟芯片版图设计与仿真;

3) 负责模拟芯片测试调试;

4) 负责撰写相关文档;

岗位要求:

1) 电子科学与技术、微电子、电子工程、 集成电路等相关专业;;

2) 能够熟练使用Cadence开展设计和仿真;

3) 熟悉集成电路开发流程及 CMOS或SiGe 工艺;

4) 具有以下一种或几种芯片、电路模块的设计经验:模拟放大器、ADC/DAC、Bandgap、电源管理、电荷泵等;

5) 具备良好的动手能力和团队沟通、协作能力;

 

8. 射频模拟芯片版图工程师

文化程度:本科及以上地点: 北京

岗位职责:

1)负责整体版图方案的设计和流程开发;

2) 定制后端版图设计;

3) 负责相关技术资料的编制和输出。

岗位要求:

1)具备集成电路定制版图设计经验、熟练使用Virtuoso、Calibre等工具;

2) 具有负责单芯片整体版图设计经验;

3) 熟悉版图基本知识,对于寄生、噪声、ESD、匹配等版图相关知识有深度认识;

4) 积极、主动解决工作中的问题,具有较强的项目时间节点意识;

5) 具备较强的责任心和毅力,有良好的压力承担能力;

 

9. 微波模组设计工程师 (同步招聘实习生)

文化程度:本科及以上地点: 西安

岗位职责:

1) 负责射频微波组件系统链路、结构、模块设计;

2) 负责射频微波组件电磁、热、力学仿真;

3) 负责射频微波组件测试;

4) 负责撰写相关文档。

岗位要求:

1) 电磁场与微波技术、微电子、电子工程、 通信工程等相关专业;

2) 熟悉使用设计软件: AutoCAD、SIP、 HFSS 等;

3) 熟悉各类射频微波测试仪器: 矢量网络分析仪、频谱仪、示波器、相噪分析仪等;

4) 具备良好的动手能力和团队沟通、协作能力。

 

10. 质量与可靠性工程师

文化程度:本科及以上地点:西安

岗位职责:

1) 根据应用场景和客户需求,进行芯片可靠性方案制定;

2) 参与新产品开发阶段的可靠性建议与实施方案;

3) 指导客户设计方案,帮助客户解决ESD、EMC等评估问题。

 

岗位要求:

1) 熟悉可靠性验证分析流程;

2) 负责芯片产品的可靠性方案制定、实施等;

3) 有可靠性量产分析经验的优先;

4) 协助CQE客诉分析处理;

5) 生产过程中品质异常的汇总、分析、跟进;

6) 对检验组长、IQC、IPQC、OQC工作方法指导。

 

11. 芯片封装工程师

文化程度:硕士及以上地点:西安

岗位职责:

1) 负责公司产品的封装设计(特别是基板类的),制作各种设计文档资料;

2) 负责封装仿真,包括信号完整性和电源完整性建模、分析、优化,以及热仿真分析;

3) 配合研发团队,评估产品封装可行性,提供有竞争力的封装方案;

4) 与封装代工厂和基板厂进行技术交流、项目协调,确保封装设计最优化,保证产品的进度和质量;

岗位要求:

1) 物理、电子类及相关专业;

2) 掌握一种CAD工具软件;

3) 熟悉封装设计相关的EDA软件掌握英语阅读,有较强的文字表达能力;

4) 有较强的责任心、学习能力和团队协作精神;

12. 射频模拟助理工程师 (同步招聘实习生)

文化程度:专科及以上地点: 西安

岗位职责:

1) 负责射频模拟微波产品测试工作;

2) 负责射频微波产品的基本调试分析;

3) 负责撰写和维护射频微波产品各类测试文档。        

4)现场或电话解决客户关于技术方面的问题;          

5)对客户问题能快速判断、总结,并及时反馈至研发人员;

6)完善日常工作中的技术文档、积累公司产品相关文档;

7)完成上级交代的技术支持相关工作。

岗位要求:

1) 电磁场与微波技术、微电子、电子工程、 通信工程等相关专业;

2) 具备电子产品背景知识,有相关产品开发经验者优先;

3) 熟悉各类射频微波测试仪器;

4) 具备良好的动手能力和团队沟通、协作能力。

 

13. 综合管理岗 (同步招聘实习生)

文化程度:硕士及以上地点:北京

岗位职责:

1) 负责微信公众号、官网运营;

2) 负责展厅维护;

3) 负责撰写各类PPT及宣传稿;

4) 负责综合性事务。

岗位要求:

1) 要求本科及以上学历;

2) 具有较强的组织协调、沟通能力和文字写作能力;

3) 熟练掌握办公软件;

4) 能承受一定的工作压力,富有创新、团队合作和敬业精神。

 

注:实习生除助理工程师外所有岗位可放宽至本科生。

 

【联系方式】

联系人:沈琳/孔祥慧

联系电话:****微信同号)/****微信同号)

简历投递邮箱:*****

简历命名:姓名+学校+学历+投递岗位+工作地点

 

 

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