职位列表硬件研发工程师(嵌入式)
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面议软件研发工程师(产品经理)
面议售前(售后)技术支持储备类岗位
面议销售工程师储备类岗位
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面议招聘简章杭州品联科技有限公司2021春招提前批
专业培训+导师教学快速由职业小白成长职业大咖
公司平台稳健多方晋升渠道祝您职业稳健发展
一、热招岗位：
1. 硬件研发工程师：base（杭州·滨江区）
嵌入式、硬件、电气、测试
专业匹配：电子信息、电气工程、通信工程、软件工程、测控技术与仪器、物联网工程类相关专业
2. 软件研发工程师：base(成都·高新区)
软件开发、软件测试、PAAS平台开发（大数据、云计算、物联云）、UI/UE、产品经理
专业匹配：软件工程、计算机科学与技术、信息管理与信息系统、大数据、云计算、物联网工程、通信工程、美术设计类、工商管理类、电子信息类、电气类相关专业
3. 储备类岗位：base(全国均可安排)
售前（售后）技术支持、销售工程师、海外销售工程师
二、福利待遇
七险一金、午餐补贴、住宿补贴、年终奖、项目奖金、项目提成、不定期团建、员工定期体检.....面面俱到
落户杭州可获得一次性补贴本科2万，硕士4万
第一年收入：销售类岗位10-20万，技术类岗位本科7-10万，硕士12-15万
三、招聘流程
线上网申&线下宣讲—简历投递—线上初试—业务复试—发放offer
简历投递邮箱：*****
邮件标题：“姓名+学校+专业+意向岗位”