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阿里巴巴半导体芯片团队2021秋招火热招募中!

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关于平头哥


我们是阿里巴巴半导体芯片团队,主要针对下一代云端一体芯片新型架构开发数据中心和嵌入式IoT芯片产品。从云和端两个方面进行软硬深度协同的技术创新,目标是让数据和计算更普惠,持续拓展数据技术的边界。


招聘职位


芯片设计/验证/DFT工程师

芯片物理设计工程师

信号完整性/电源完整性工程师

芯片封装设计工程师

编译器与计算机体系结构开发工程师

芯片软件工程师


工作地点


上海、杭州、北京、成都


面向人群


2021届海内外院校应届毕业生


毕业时间


2020年11月-2021年10月


应聘流程


网申/内推-素质测评&在线笔试-简历评估-面试-发放Offer


投递方式:邮件投递

简历命名:应聘职位+学校+姓名+手机号码


注:请先将简历按照要求命名,选择心仪岗位,点击下方投递按钮,简历即会到达HR邮箱!


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