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关于平头哥
我们是阿里巴巴半导体芯片团队，主要针对下一代云端一体芯片新型架构开发数据中心和嵌入式IoT芯片产品。从云和端两个方面进行软硬深度协同的技术创新，目标是让数据和计算更普惠，持续拓展数据技术的边界。
招聘职位
芯片设计/验证/DFT工程师
芯片物理设计工程师
信号完整性/电源完整性工程师
芯片封装设计工程师
编译器与计算机体系结构开发工程师
芯片软件工程师
工作地点
上海、杭州、北京、成都
面向人群
2021届海内外院校应届毕业生
毕业时间
2020年11月-2021年10月
应聘流程
网申/内推-素质测评&在线笔试-简历评估-面试-发放Offer
投递方式：邮件投递
简历命名：应聘职位+学校+姓名+手机号码
注：请先将简历按照要求命名，选择心仪岗位，点击下方投递按钮，简历即会到达HR邮箱！
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