职位列表器件研发工程师
面议射频功放芯片研发工程师
面议射频功放(应用)工程师
面议技术支持工程师
面议销售工程师
面议封装工程师
面议产品工程师
面议测试工程师
面议材料研发工程师
面议招聘简章一、单位简介:
苏州华太电子技术有限公司成立于2010年，注册资金1111.12万元，位于苏州工业园区，是一家致力于通信行业发展的集团公司。公司自创立之初，始终坚持以“技术创新”为目标，经过十余年不懈努力，华太电子打造出了一支具有活力和进取精神的专业化人才队伍，其中硕博人才占比超50%，并积累了自主知识产权30余份，产品技术指标已达到国际领先企业同等水平，目前已是多家国际领先通信设备公司的重要合作伙伴。
官网：www.huatai-elec.com
二、招聘需求:
器件研发工程师:2人
学历：硕士
专业：物理、材料、微电子、电子相关专业
射频功放芯片研发工程师:2人
学历：硕士
专业：电子、通信及微波无线等相关专业
射频功放（应用）工程师:4人
学历：本科
专业：电子、通信及微波无线等相关专业
技术支持工程师:2人
学历：本科
专业：电子、通信及微波无线等相关专业
详细描述：接受工作地点苏州/长三角/珠三角
销售工程师:2人
学历：本科
专业：电子、通信及微波无线等相关专业
详细描述：接受工作地点苏州/长三角/珠三角
封装工程师:2人
学历：不限
专业：电子、通信及微波无线等相关专业
产品工程师:2人
学历：不限
专业：电子、通信及微波无线等相关专业
测试工程师:4人
学历：不限
专业：电子、通信及微波无线等相关专业
详细描述：接受工作地点苏州/上海
材料研发工程师:8人
学历：本科
专业：微电子、金属材料学、焊接或者流体学相关专业
详细描述：接受工作地点佛山
三、联系方式:
联系人: 刘俊鹏
三、联系方式: ****
地址: 苏州工业园区星湖街328号创意产业园10-1F
邮箱: *****
