职位列表软件开发工程师
面议硬件技术工程师
面议芯片与器件设计工程师
面议人工智能工程师
面议算法工程师
面议测试工程师
面议结构与材料工程师
面议招聘简章一、招聘对象
2020年1月1日-2020年12月31日期间于国内高校毕业的应届生；
2019年1月1日-2020年12月31日期间于海外高校毕业的留学生。
二、简历投递通道
Career.huawei.com 选择“校园招聘”
三、招聘需求
1、需求部门
（1）消费者BG软件部、消费者BG硬件工程与产品开发管理部、消费者云服务部、终端芯片业务部、消费者BG流程IT与质量运营部、电商平台部；
（2）无线网络产品线、数据通信产品线、传送与接入产品线、云核心网产品线、公共开发部；
（3）中央软件院、中央硬件工程院、中央媒体技术院、可信理论、技术与工程实验室、中央研究院、研发能力中心；
（4）海思半导体与器件业务部；
（5）Cloud&AI (IT产品线、Cloud BU、智能计算业务部)；
2、需求岗位:
软件开发工程师、硬件技术工程师、芯片与器件设计工程师、人工智能工程师、算法工程师、测试工程师、结构与材料工程师等。
3、工作地点
深圳、北京、杭州、上海、西安、南京、武汉、成都、苏州、东莞
四、联系方式
1、简历投递通道
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2、时间安排
（1）国内应届生简历投递：即日起截至4月30日；
（2）国内应届生招聘会：2-4月陆续开展，具体请关注后续通知。
欲了解更多招聘信息，请关注华为微信公众号“华为招聘”