[]

华为技术有限公司

简章正文 职位列表 品牌其他简章 精选校招

一、招聘对象

2020年1月1日-2020年12月31日期间于国内高校毕业的应届生;

2019年1月1日-2020年12月31日期间于海外高校毕业的留学生。

二、简历投递通道

Career.huawei.com 选择“校园招聘”

三、招聘需求

1、需求部门

(1)消费者BG软件部、消费者BG硬件工程与产品开发管理部、消费者云服务部、终端芯片业务部、消费者BG流程IT与质量运营部、电商平台部;

(2)无线网络产品线、数据通信产品线、传送与接入产品线、云核心网产品线、公共开发部;

(3)中央软件院、中央硬件工程院、中央媒体技术院、可信理论、技术与工程实验室、中央研究院、研发能力中心;

(4)海思半导体与器件业务部;                        

(5)Cloud&AI (IT产品线、Cloud BU、智能计算业务部);

2、需求岗位:

软件开发工程师、硬件技术工程师、芯片与器件设计工程师、人工智能工程师、算法工程师、测试工程师、结构与材料工程师等。

3、工作地点

深圳、北京、杭州、上海、西安、南京、武汉、成都、苏州、东莞

四、联系方式

1、简历投递通道

Career.huawei.com 选择“校园招聘”

2、时间安排

(1)国内应届生简历投递:即日起截至4月30日;

(2)国内应届生招聘会:2-4月陆续开展,具体请关注后续通知。

欲了解更多招聘信息,请关注华为微信公众号“华为招聘”

简章正文 职位列表 品牌其他简章 精选校招
软件开发工程师
硬件技术工程师
芯片与器件设计工程师
人工智能工程师
算法工程师
测试工程师
结构与材料工程师
简章正文 职位列表 品牌其他简章 精选校招
简章正文 职位列表 品牌其他简章 精选校招
  • 2020-01-26
    查看详情
  • 北京辰安科技股份有限公司
    2020-01-25
    查看详情
  • 2020-01-20
    查看详情
  • 2020-01-17
    查看详情
  • 2020-01-17
    查看详情
  • 2020-01-16
    查看详情
  • 2020-01-15
    查看详情
  • 2020-01-15
    查看详情
  • 2020-01-15
    查看详情
  • 2020-01-15
    查看详情