
软件开发工程师
面议硬件技术工程师
面议芯片与器件设计工程师
面议人工智能工程师
面议算法工程师
面议测试工程师
面议结构与材料工程师
面议
新年新机遇,华为2020届应届生招聘新增大量
研发类岗位需求,欢迎同学们投递!
招聘对象
●2020年1月1日-2020年12月31日期间于国内高校毕业的应届生
●2019年1月1日-2020年12月31日期间于海外高校毕业的留学生
时间安排
●国内应届生简历投递:即日起截至4月30日
●国内应届生招聘会:2-4月陆续开展,具体请关注后续通知
●留学生招聘将持续开展,欢迎投递
部门&岗位投递参考信息
需求部门
消费者BG软件部、消费者BG硬件工程与产品开发管理部、消费者云服务部、终端芯片业务部、消费者BG流程IT与质量运营部、电商平台部
无线网络产品线、数据通信产品线、传送与接入产品线、云核心网产品线、公共开发部
中央软件院、中央硬件工程院、中央媒体技术院、可信理论、技术与工程实验室、中央研究院、研发能力中心
海思半导体与器件业务部
Cloud&AI (IT产 品线、Cloud BU、智能计算业务部)
需求岗位
软件开发工程师、硬件技术工程师、芯片与器件设计工程师、人工智能工程师、算法工程师、测试工程师、结构与材料工程师等
工作地点
深圳、北京、杭州、上海、西安、南京、武汉、成都、苏州、东莞
Q&A
Q :已参加过之前的应届生招聘,但未通过,还能参加补招吗?
A:可以重新投递新岗位。
Q :已参加过之前的应届生招聘,通过面试但暂未收到offer,需要重新投递吗?
A:如您的岗位意向未发生变化,则无需重新投递,匹配到合适的岗位需求后我们将主动与您联系。如您的岗位意向发生了变化,则可以重新投递新岗位。
Q:实习生招聘面试结果对补招是否有影响?
A:实习生招聘的面试结果对应届生招聘没有影响,欢迎投递岗位参加补招。