南京瑞为新材料科技有限公司聚焦芯片散热领域的新材料研发、设计、生产与供应。通过系统热设计、结构设计、热仿真分析、定制开发、综合热测试等各个方面为芯片的散热问题提供全面的热管理方案。公司已组建起了一支国内少有的具有丰富产业化经验的复合型研发、生产、销售团队。
芯片热沉属于材料行业，是电子芯片、通信等高科技技术的基础和载体，金刚石/金属复合材料是第三代半导体芯片的最新散热热沉，瑞为掌握金刚石/金属复合材料芯片热沉产业化核心技术，成本对比国际竞品有巨大价值，且性能是其1.5倍以上。产品具备高导热、低膨胀系数等多维度的优良性能，技术与工艺达到国际一流水准，对半导体芯片的寿命等性能具有显著提升，在雷达、5G、新能源发电、大功率光电器件、功率电子、IGBT、新能源汽车等领域具备广阔应用前景，公司产品的发展，弥补了我国在金刚石/金属高导热芯片热沉近净制造技术上的空白，打破国外对于高导热芯片制造的技术封锁，解决了芯片散热“卡脖子”难题，降低芯片制造成本，缩短我国新一代核心芯片的研制周期，有效提高芯片的使用寿命及应用场景。
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