常州纵慧芯光半导体科技有限公司

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工艺工程师（外延方向）

1.负责GaAs/InP基半导体激光器产品的MOCVD外延工艺开发、日常工艺安排，与生产部门和设备部门配合确保外延生产稳定性；

2.负责外延工艺相关数据的整理、跟踪和分析；

3.负责外延工艺/测试/生产相关作业指导书的编制与培训；

4.负责完成上级交办或其他部门临时需要协助的工作

1.硕士及以上学历；

2.半导体物理、材料、器件及化合物半导体相关专业或研究方向优先；

3.具有MOCVD/MBE 材料生长的相关经验的优先；

4.具有责任心，具备问题分析和解决能力，有良好的语言组织和表达能力；

5.有好奇心和求知欲，对半导体行业充满兴趣和激情

2

研发工程师（外延方向）

1.产品中外延结构的设计、仿真和优化；

2.外延结构的调试、验证和分析；

3.外延结构验证中器件工艺、封装、测试、老化方案的制订、管控、分析和改善；

1.硕士及以上学历；

2.具有III-V族半导体外延生长、光电子或功率电子器件的研究背景(具有MOCVD/MBE生长经验者优先)；

3.具有良好的半导体物理基础，熟悉III-V族材料的各项基本物性，具有一定的外延结构设计仿真能力，熟悉材料开发过程中的各项表征手段(AFM, XRD, SEM, TEM, SIMS, CV, Hall等)；

4.具有良好的半导体器件基础，了解器件的基本工艺流程，熟悉器件的各项测试分析手段；

5.具有责任心，具备问题分析和解决能力，有良好的语言组织和表达能力；

6.有好奇心和求知欲，对半导体行业充满兴趣和激情

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封装工程师

1.高功率及高速率半导体激光器及光电模块的封装，开发，维护及提升。涉及工艺过程中各类文件编写，培训及维护升级；

2.先进封装工艺的调研，结合内部实际情况，完成工艺的开发及导入生产；

3.涉及模组生产过程的原材料及新设备的调研和开发；

4.内部各类芯片，模组，模块等项目封装及组装方案的评估及实施；

5.外部封测代工厂开发，认证及管理；

6.分析各类模组产品的测试数据，失效分析等报告的撰写；

1.硕士及以上学历；

2.具备半导体物理，材料学，封装或微组装等理论基础或相关实践；

3.具有责任心，具备问题分析和解决能力，有良好的语言组织和表达能力；

4.有好奇心和求知欲，对半导体行业充满兴趣和激情

4

测试工程师

1.高功率及高速率半导体激光器芯片，模组及光电模块的测试方案提出，测试台搭建，软硬件调试，导入，稳定及提升。涉及测试过程中各类文件编写，培训及维护升级

2.新测试方案的调研，结合内部实际情况，完成新测试方案落地实施

3.涉及各类测试过程中新设备，新装置的调研和开发

4.负责各类客户的特殊测试需求评估，测试台搭建及测试执行

5.负责生产测试台搭建，稳定维护及校准工作

6.分析整理各类产品测试数据，撰写测试报告

1.硕士及以上学历；

2. 具备电子，自动化，软件编程等专业知识；

3.熟练掌握labview；

4.具有责任心，具备问题分析和解决能力，有良好的语言组织和表达能力；

5.有好奇心和求知欲，对半导体行业充满兴趣和激情

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产品工程师

1.负责将新产品导入到量产，调解决过程相关技术问题，并完善相关技术文档。

2.负责光电芯片产品可靠性条件建立，验证以及数据分析，并对过程中出现异常进行分析

3.负责量产阶段技术问题分析，处理以及对应改善措施，良率提高

4.负责量产阶段内客户端出现异常问题相关技术问题分析，解决以及对应改善措施，完成8D报告。

1.本科及以上学历；

2.微电子学、光电子学、电子科学与技术、统计学、材料科学等相关专业和研究方向；

3.具有半导体物理，物理光学，光电子器件等理论或实践基础

4.熟悉数据分析相关分析工具

5.具有责任心，具备问题分析和解决能力，有良好的语言组织和表达能力；

6.有好奇心和求知欲，对半导体行业充满兴趣和激情

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FAE工程师

1.为客户提供现场技术支持；

2.与客户进行交流和技术对接，协助客户明确需求及完成产品定义；

3.客户端异常问题处理及故障排除等；

1.硕士及以上学历；

2.半导体物理、材料物理、光学工程等相关专业和研究方向的优先；

3.具有责任心，具备问题分析和解决能力，有良好的语言组织和表达能力；

4. 有好奇心和求知欲，对半导体行业充满兴趣和激情

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研发工程师（芯片方向）

1.负责III-V族半导体，光电器件（如激光器，探测器等）的研发设计(器件，制程等)。

2.负责器件的各项性能评估，数据分析。总结物理规律，加快研发迭代。

3.探索研发资源，主导和其他光学，电学，热学部件供应商或合作伙伴的配合，推进研发项目。

1.硕士及以上学历

2.光电工程、电子工程等专业或研究方向优先；

3.具备光电器件相关经验，了解光电器件失效分析，可靠性测试等；

4. 半导体激光器，探测器或者 RF器件的设计，特性分析，表征测试。有VCSEL器件经验者优先；

5.具有责任心，具备问题分析和解决能力，有良好的语言组织和表达能力；

6.有好奇心和求知欲，对半导体行业充满兴趣和激情

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工艺整合工程师

1. 负责III-V族(GaAs, InP) 激光器的制程工艺流程开发，管理代工厂；

2. 根据设计团队的要求，搭建新的工艺平台，并完成平台的验证；

3. 分析改善制程。和设计等团队一起迭代改善器件的性能，可靠性。

1. 硕士以上学历，光电，微电子，电子工程等相关专业；有GaAs/InP激光器开发经验者优先

2. 熟练掌握III-V 族（GaAs, InP）激光器工艺，包括但不限于光刻，刻蚀，金属淀积，镀膜等；

3. 熟练掌握版图设计，有芯片代工厂管理经验者优。

4. 熟悉VCSEL/DML/EML等激光器的原理，性能参数。

5. 具备良好的沟通及协作能力；做事认真细致，思维缜密。

6. 积极进取，自我约束力强。对行业保持兴趣，热情和激情

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工艺工程师（后道）

1. 执行光芯片生产及研发计划后段工艺（晶圆键合，剪薄，切割（划裂），AOI, 分选等）；

2. 新的制程的建立，制程的维护；

3. 后段生产异常分析与改善，后段生产作业程序优化等。

1. 本科以上学历，光电，微电子，应用物理学等相关专业，具备三五族半导体晶圆制程与设备维修经验尤佳；

2. 具备以下制程或设备经验尤佳(研磨抛光、划裂、排退Bar、芯片测试、AOI)；

3. 可独立思考处理产线异常问题验证并优化。

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工艺研发工程师（EBL）

1. 负责电子束光刻工艺的开发与优化；

2. 负责电子束光刻机的监控与常规维护，以及处理日常的工艺问题.

1.熟悉电子束光刻设备的组成与原理，具备2年及以上电子束光刻系统的使用经验；

2.熟悉电子束光刻工艺，熟悉工艺参数调试流程，具备工艺开发实际经验；

3.具备大面积、跨写场器件的电子束光刻加工经验； 4.具备不同种类衬底的电子束光刻加工经验；

5.熟悉电子束光刻胶的特性；

6.相关专业硕士及以上学历。