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联发软件设计(深圳)有限公司

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联发科技是谁?
我们是全球第四⼤⽆晶圆半导体公司,亚洲第⼀⼤ IC 设计公司。
我们成⽴于 1997 年,总部设于台湾,遍布全球 50 个办公据点。
我们的芯⽚与技术为你连接世界,在智能⼿机、家庭娱乐、物联⽹、⻋⽤⽅案、平板电脑等市场均位居全球领先地位,所研发的芯⽚⼀
年驱动超过 20 亿台智能终端设备。
我们的产品⽆处不在,它可能存在于你的家中、办公室、随身携带物品,甚⾄佩戴在你⼿腕上。
-全球每 5 个家庭中就有 1 个家庭使⽤搭载联发科技芯⽚所驱动的消费性产品
-全球每 10 台电视中就有 6 台搭载联发科技芯⽚⽅案
-全球每 3 台⼿机中就有 1 台搭载联发科技芯⽚⽅案
联发科技让⽣活更精彩。我们坚信“This Chip changes everything”,期待你加⼊我们,⼀起创造⽆限可能!

我们的招聘流程:
1、基本流程:开启⽹申(6 ⽉ 16 ⽇) — 笔试(6 ⽉~8 ⽉) — ⾯试(7 ⽉~8 ⽉) — offer(8 ⽉~9 ⽉)
2、⽹申⼊⼝:http://mediatek-campus2023.zhaopin.com/(⽹申系统可查阅更多职位信息,投递简历后可以更及时收到笔试/⾯试通知)


需求岗位 需求人数 需求学历 需求专业 其他要求
嵌⼊式软件⼯程师 100 本科 电子信息工程,计算机科学与技术,软件工程
图像处理⼯程师 50 硕士 计算机应用技术,软件工程,信息与通信工程
物理层软件⼯程师 10 本科 电子信息工程,软件工程,通信工程,计算机科学与技术
射频驱动⼯程师 10 本科 计算机科学与技术,软件工程,通信工程,电子信息工程


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射频驱动⼯程师
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