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交行总行金融科技板块2022校园招聘启动!

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关于我们

 

交通银行总行金融科技板块(“两部三中心一研究院一子公司”),包括金融科技部、数据管理与应用部、软件开发中心、数据中心(系统运营中心)、测试中心、金融科技创新研究院、金科公司。

 

招聘对象

 

2022届应届毕业生

 

招聘岗位

 

1.金科部:信息技术研发岗、业务分析师(BA)

地点:上海

 

2.数管部:数据管理和分析应用、计量与统计、数据规划与安全研究

地点:上海

 

3.软件中心:软体开发工程师

地点:上海、深圳、北京、西安

 

4.数据中心:IT系统管理

地点:上海

 

5.测试中心:技术测试、业务测试

地点:上海

 

6.金科公司:技术研发岗、创新研发岗

地点:上海

 

福利待遇

 

人才公寓、一日三餐、医疗保障、社保公积金、企业年金、补充商业保险

 

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