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杭州士兰明芯科技有限公司

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杭州士兰微电子股份有限公司

半导体制造事业总部2021届校园招聘简章

一、企业简介

士兰半导体制造事业总部隶属于杭州士兰微电子股份有限公司(股票代码600460),业务涵盖“集成电路芯片制造”、“化合物半导体制造”、“封测”三大事业门类,下辖“杭州士兰集成电路有限公司”、“杭州士兰集昕微电子有限公司”、“杭州士兰明芯科技有限公司”、“杭州士兰全佳科技有限公司”、 “成都士兰半导体制造有限公司”、“成都集佳科技有限公司”、“厦门士兰集科微电子有限公司”及“厦门士兰明镓化合物半导体有限公司”8家公司。现有中外员工近5000人,年产值规模30亿左右。

经过十多载的发展,目前在小于和等于6吋的芯片制造产能中,全球排名为第五名;首条由民营资本投资的8吋线,已具备特色工艺产品主流制造水平;12吋线和化合物半导体线预计于2020年投产,将会为进一步发展夯实基础。主要产品包括:电源及功率驱动产品、MEMS传感器产品、MCU产品、分立器件产品、PIM功率模块产品等,已广泛应用于各类消费类电子产品中,远销至世界各地。

风雨同舟,共见彩虹,下辖企业先后斩获“国家科技进步二等奖”、“全国五一劳动奖”、“中国半导体创新产品和技术奖”、“电子行业半导体民族品牌”、“国家鼓励的集成电路企业”等荣誉,并获国家产业基金及地方半导体基金的大力支持,为士兰发展如虎添翼。腾飞中的士兰一直秉承着“人才、技术”为首的人才观;“诚信、忍耐、探索、热情”的企业精神;“追求卓越、不断创新”的研发理念,不断开拓新的工艺领域;以“振兴民族产业”为己任,向世界最具规模的先进半导体企业迈进!

共襄士兰芯梦,我们期待您的加入!

二、招聘需求

本次校园面向:杭州士兰明芯科技有限公司、厦门士兰明镓化合物半导体有限公司,共计2家公司。

岗位名称

需求专业

需求人数

学历层次

研发工程师

微电子、半导体、光电子、材料学、材料科学与工程、材料物理、材料化学、应用物理等专业

25

博士/硕士

工艺工程师

物理、微电子、光学、光电等专业

25

硕士/本科

设备工程师

自动化、电气、机械等专业

20

本科

IT工程师

计算机、软件工程等专业

5

本科

 

三、福利发展

1、提供具有竞争力的宽带薪酬和多轨制职业发展平台;

2、提供完善的培训体系:人才IDP培养培训体系、专业技能提升培训体系、学历提升平台及专项资金支持(与浙江大学合作开设工程硕士班);

3、提供完善的社会保险、住房公积金及关爱员工体系(人生关键时刻的慰问礼金);

4、提供完善的福利体系(佳节福利2000-3000元/年、员工专项活动经费,资助旅游、探亲假等);

5、重才爱才先进单位,享有各类人才引进津贴;

6、自建自营餐厅,每月发放工作餐补贴,健康实惠;

7、工作环境:常年恒温恒湿,冬暖夏凉,且每年6-9月份提供“防高温补贴”;

8、免费提供住宿:3人间,免费宽带,宿舍配有空调、独立卫生间、热水器等。

四、招聘流程:

网申:

简历投递→简历筛选→通知就近宣讲会→笔试→面试→OFFER,请参加就近学校宣讲会。

②现场投递:参加宣讲会→简历投递→笔试→ 面试→OFFER,请参加宣讲会。

士兰2021届校园招聘会详细介绍,请关注士兰公众微信号。

                                              图片

 公众号

五、联系方式:

联系人:人事行政部 胡女士

联系电话: 057****08312

联络邮箱:hrled@silanled.com

地址:杭州下沙经济技术开发区10号大街300号/厦门市海沧区南海路与南海三路交汇处


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