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通富微电子股份有限公司

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公司简介

通富微电专业从事集成电路封装测试。 通富微电总部位于江苏南通崇川区。

    南通,江海明珠,近代第一城。地处三角洲北部,东抵黄海,南望,与上海、苏州隔江相望。沪通大桥建成通车,北沿江高铁、京沪高铁第二通道、南通新机场等重点工程的规划与实施,将奠定南通长三角北翼枢纽门户城市的地位。

   通富微电拥有总部工厂、南通通富、合肥通富、TF-AMD苏州、TF-AMD槟城以及厦门通富微电子有限公司(厦门通富)六大生产基地。通过自身发展与并购,公司已成为本土半导体跨国集团公司、中国集成电路封装测试领军企业。

  公司要发展,人才是关键,人才的吸纳和培养是公司高层最关注的方面。公司结合当地人才政策,提供优厚的薪资福利待遇;南通市区外员工提供宿舍;由国内外知名专家组成的研发团队为每一位员工未来的成长助力;体系化的培训方案和制度化的晋升机制搭建个人发展的平台。公司诚挚邀请各方英才加盟通富微电,用“芯”点亮未来。

  需求专业

欢迎电子类、材料类、自动化类及有志向在芯片封测行业发展的其他理工科大类专业的21届应届生和22届实习生加盟。

发展方向

  芯片封测技术研发;销售业务;技术支持;软件开发

 联系电话:051****58875----简历投递邮箱:   dan.wu@tfme.com

专业

发展方向

需求

工作职责 

其他要求

 微电子

技术研发

2

先进封装技术研发经验如FC2.5D3D、扇出型等先进封装技术研发

博士,研究方向与集成电路相关

微电子、材料、高分子、力学等

封装技术开发

20

IC封装新技术、新工艺、新材料的研发应用,利用专业软件,进行流体、光学、电的仿真;封装产品外形设计,基板设计

硕士,研究方向与集成电路相关

电子封装、微电子、材料、高分子、力学等

封装技术开发

50

仿真;封装产品外形设计,基板设计;封装流程、材料、规范的制订

双一流高校本科

电子封装、电子类、化学、高分子、材料等理工科大类

封装、测试工艺技术

150

所辖区域制品过程品质监控,质量指标的落实;良率提升,工艺文件、标准的制定、升版

本科

机械、电气、机电一体化、模具相关

封装、测试设备维护

100

及时有效解决设备故障,定时按要求保养,设备;运行效率的提升与优化

本科,男性

机械、电气、机电一体化、模具相关

封装、测试设备维护

150

跟班过程中设备故障的排查和处理;能适应倒班工作

大专,男性

理工科、英语、日语

技术支持/质量管理

30

审批客户提交的考核批,工程批,新产品导入过程管理/监督维持并改善产品质量,组织制造异常、客户投诉的调查处理

本科及以上;CET-6;TEM-8

计算机软件

软件开发

30

现有平台的二次开发;相关系统的维护

本科及以上,熟悉至少两门编程语(C#\C\JAVA)等,并具备编程能力

IE

IE

5

标准工时的制定,产线布局的优化调整

本科,IE相关专业

动力与环境工程(动力、暖通方向)、工厂供电等相关专业

动力工程技术

10

负责动力供应(暖通、供电、气体动力相关)确认,安装,异常问题处置

本科

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技术研发
封装技术开发
封装技术开发(电子封装)
封装工艺技术
测试工艺技术
封装设备维护
测试设备维护
封装设备维护(大专)
测试设备维护(大专)
技术支持
质量管理
IE
动力工程技术
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