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招聘岗位
1.研发类
工作地点:上海，北京
职位类别：软件开发工程师、云软件工程师、多媒体软件开发王程师、摄像机软件工程师、网络软件工程师、深度学习软件工程师、计算机视觉工程师、固件开发工程师、系统软件工程师、硬件类工程师等
2.封装与测试类
工作地点:成都
职位类别：封装工程师、测试工程师、生产运营管理、工业工程师、制造系统工程师、工艺设备工程师、质量可靠性工程师
3.存储研发及晶圆制造类
工作地点:大连
职位类别：3D NAND先进制程研发、工艺制程/工艺整合、晶圆测试、生产制造、厂务管理
4.销售与市场类
工作地点:北京，上海，深圳
职位类别：销售专员、销售运营、数据分析
5.职能类
工作地点:上海，北京，大连，成都
职位类别：信息技术(IT)、人力资源、财务、物流管理、供应链管理
招聘流程
在线网申——校招宣讲>——简历初筛——技术面试——发放offer
(全程采取无接触远程电话/视频面试)
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