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北京航天泰睿科技有限公司2018校园招聘

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北京航天泰睿科技有限公司2018校园招聘

企业介绍:

北京航天泰睿科技有限公司,成立于2010年底,是一家产品面向国防军工领域的高科技公司,是专业从事轻型地(舰)空导弹、空地导弹及导弹地面发射设备研制与生产的高科技民营军工企业,是国家二级军工保密单位。具备国家军工企业全部资质认证:国家二级军工保密资质是民营军工企业的最高级;国防科工局颁发的武器装备科研生产许可证授予公司3项一类许可;国军标武器装备质量体系认证与武器装备承制资格认证均授予公司系统总体和总装集成资质,公司是国内唯一获得防空导弹发射武器系统认证资格的民营企业。

目前公司多项产品已经完成研发与技术升级,正在向批产阶段转化。产品性能指标在国内居于垄断地位,在国际具备突出的技术领先优势。公司为国家高新技术企业,产品全部具有独立知识产权。公司非常重视人才开发与培养,拥有一支极富创新精神、充满活力与梦想的年轻科技队伍。秉承“以用户为中心,以奋斗者为本,正直、守信、平等、开放”的企业文化与价值观,追求“用心改变世界,梦想成就未来,务实、合作、激情、卓越”的企业使命与宗旨!公司提供富有竞争力的薪酬待遇,除工资、奖金、五险一金外,对骨干团队实施股权激励,优秀应届硕士毕业生有机会取得北京户口指标。公司还为员工提供餐补、定期体检、单身宿舍、外出旅游等多样福利。本着平等、开放、务实的理念与机制,公司为所有员工提供平等全面的发展空间与平台。

欢迎愿意分享我们的远见和对未来高科技领域富有激情的有识之士加盟我们的团队,共同体验和分享公司成长过程的快乐和成就!让生命的旅程从此精彩而快乐,让灵魂归处高贵与荣耀。

        公司地址:北京市海淀区北辛庄路瑞王坟甲12号

        联系电话:010-62720161-512   许女士      

        邮箱:httrkj@163.com

简历投递格式:学校-专业-姓名-应聘岗位

 

序号

职位名称

专业要求

学历要求

人数

1

气动力学分析与飞行仿真工程师/气动工程师

飞行力学、飞行控制、流体力学等

硕士及以上

3

2

GIS软件研发工程师

GIS(地理信息系统)、遥感、测绘、计算机软件等相关专业

硕士及以上

2

3

软件工程师/软件开发工程师/软件研发工程师

计算机、软件工程、电子信息等相关专业

硕士及以上

3

4

嵌入式软件工程师/嵌入式硬件工程师

电子信息相关专业

硕士及以上

3

5

嵌入式软件工程师(linux方向)

电子、计算机、通信相关专业

硕士及以上

3

6

电子工程师

电气工程、自动化、电子信息等相关专业

硕士及以上

3

7

光学工程师

光学相关专业

硕士及以上

2

8

光电/系统研发工程师

物理类(如光学、光电子技术、应用物理等)、光电类相关专业

硕士及以上

2

9

伺服系统控制工程师

电子、自动化、机电等相关专业

硕士及以上

3

10

图像处理工程师

图像处理或模式识别等相关专业

硕士及以上

3

11

硬件研发工程师(模拟电路设计方向)

电子、通信类专业

硕士及以上

3

12

CAE结构/热力仿真工程师

机械、力学、热学等相关专业

硕士及以上

2

13

机械设计工程师

机械设计制造、机械电子工程等机械类相关专业

本科以上

2

14

FPGA研发工程师

通信、电子、自动化、计算机等相关专业

硕士及以上

2

15

通信算法工程师

通信类、电子类等相关专业

硕士及以上


16

产品经理

计算机、通信、电子类、物理类等相关专业

硕士及以上

3

 

 

职位描述

 

一、气动力学分析与飞行仿真工程师/气动工程师(招聘人数:3人)

职位描述:
完成飞行器研发过程中的仿真、分析、设计、测试等工作;编写相关的设计开发文档,参与质量相关活动,确保工作保质保量完成。

工作方向:

1. 负责飞行器总体设计及仿真平台开发;

2、 负责飞行器动力学分析与飞行控制研究;

3、 负责飞行器气动参数计算与气动外形设计;

4、 配合进行飞行器总体及分系统试验;

5、 配合进行结构力学仿真分析计算。

岗位要求:

1、 硕士及以上学历;

2、 具备扎实的飞行力学、飞行控制、流体力学等专业基础,能熟练进行力学分析、算法设计等相关工作;

3、 具有航空专业背景,飞行器设计、飞行器动力工程、导航与控制、气动力学等相关专业优先;

4、 熟悉C/C++编程,熟练使用MATLAB、Fluent等相关软件者优先;

 

二、GIS软件研发工程师(招聘人数:2人)

主要职责:

1、参与项目需求分析,完成GIS软件的方案设计,撰写设计文档;

2、在技术人员指导下,负责GIS软件开发,持续优化相关产品的质量、性能、用户体验。

职位要求:

1、GIS(地理信息系统)、遥感、测绘、计算机软件等相关专业,硕士及以上学历;

2、熟悉GIS软件开发,特别是对空间数据和底层渲染的掌握,对GDI、AGG、SKIA有一定的了解;

3、对ARCGIS或superMap的常用组件、开发平台、运行环境、技术架构、数据转换等有较好的技术基础;

4、具备较强的团队协作能力、沟通能力、责任意识及上进心;

5、具有较强的学习能力、逻辑思维能力、良好的表达能力。

 

三、软件工程师/软件开发工程师/软件研发工程师(招聘人数:3人)

职位描述:

完成PC端软件相关设计、开发、分析测试工作;编写相关的设计开发文档,参与质量相关活动,确保工作保质保量完成。

工作方向为:

1、运用VS2005、VC++6.0等主流开发环境基于window平台进行软件开发; 

2、负责产品研发中上位机软件的需求分析、设计开发、代码实现与测试优化;

3、编写相关技术文档和报告。

岗位要求:

1、硕士及以上学历,计算机、软件工程、电子信息等相关专业;

2、熟悉C/C++语言。熟悉多进程、多线程开发,了解面向对象的编程技术,逻辑严谨;

3、熟练使用VC++等开发工具,有一定的用户界面设计与软件优化经验; 

4、有较强的分析和解决问题的能力,有能力独立完成中小型软件的研发及维护工作;

5、具有良好规范的文档和编程习惯,具备良好的沟通能力;

6、有吃苦耐劳的敬业精神,具备高度的责任心和团队精神;

7、熟悉MFC编程者优先;

8、有多核软件开发经验者优先。

四、嵌入式软件工程师/嵌入式硬件工程师(招聘人数:3人)

职位描述: 
完成嵌入式系统的软件、硬件电路相关设计、开发、分析测试工作;编写相关的设计开发文档,参与质量相关活动,确保工作保质保量完成。
工作方向: 
1. 根据任务分工负责地面子系统或者飞行设备子系统的设计及软硬件实现、测试; 
2. 根据供配电系统设计、实现、测试; 
3. 负责测试检测设备设计、制作、测试; 
4. 负责通信处理、测试; 
5. 负责进行图像处理识别、测试; 
6. 负责电磁兼容研究、设计。   
岗位要求: 
1. 硕士及以上学历,电子信息相关专业; 
2. 熟悉C、C++编程; 
3. 熟悉数字电路、模拟电路; 
4. 熟悉单片机、FPGA开发设计; 
5. 学习能力强、责任心强烈; 
6. 熟练使用DSP系列芯片、熟悉DSP2812优先; 

 

五、linux工程师/嵌入式软件工程师(linux方向)(招聘人数:3人)

职位描述:
完成Linux 平台下相关设计、开发、测试工作;编写相关的设计开发文档,参与质量相关活动,确保工作保质保量完成。

工作方向为:

1、产品需求调研、系统分析及构架设计;
2、Linux 平台下应用程序开发,QT图形界面开发;
3、系统测试评估软件开发。

岗位要求:
1. 硕士及以上学历,电子、计算机、通信相关专业;

2. 具有C/C++程序开发经验,熟悉多进程、多线程开发;

3、熟悉linux内核裁剪、驱动开发者优先;

4、熟悉shell脚本者优先;
5、具有良好规范的文档和编程习惯,具备良好的沟通能力;

6、有吃苦耐劳的敬业精神,具备高度的责任心和团队精神;

 

六、电子工程师(招聘人数:3人)

岗位职责:

1.负责武器系统的供配电和电气部分;

2.负责光电的整体电气、伺服控制、激光雷达整体等;

3.负责战车整体电气、转塔控制、控制台。

4.根据项目要求,承担相应部分的技术方案论证及设计、实验方案设计;

5.建立实验环境,对硬件进行调试,并按照任务要求测试所承担系统的功能及指标;

6.对研发项目整体性能的控制和优化,以及产品化;

7.完成项目质量相关文档编写(如任务书、方案、测试报告等)。

任职要求:

1.电气工程、自动化、电子信息等相关专业硕士及以上学历;

2.能够绘制电子电路图和PCB图,熟悉DSP或FPGA的开发流程;

3.热爱从事电子工程师工作,具有良好的团队合作意识,有敏感的洞察力,较强的思维和创新能力;

4.有供配电、电机伺服、车载电气等硬件设计项目经验优先。

 

七、光学工程师(招聘人数:2人)

职位描述:
完成光学系统相关设计、开发、分析测试工作;编写相关的设计开发文档,参与质量相关活动,确保工作保质保量完成;配合其他人员进行工作。工作方向为:
1. 负责光学瞄具设计、测试;
2. 负责光电系统光学部分设计、计算(包含红外和激光光学)、测试;
3. 配合进行光电系统整合、测试。

岗位要求:
1. 硕士及以上学历,光学相关专业;
2. 有两年以上光学设计相关工作经验者优先;
3. 熟练使用ZEMAX、CODEV等光学设计软件;
4. 熟练使用soildwoks 、pro / E 等机械设计软件;
5. 熟悉激光、红外者优先。

 

八、光电/系统研发工程师(招聘人数:2人)

岗位职责:

1.目标指示和目标跟踪等光电系统的研发;

2.光电产品指标的分析、优化及产品性能的总体测评;

3.光电系统整机调试与技术文档的整理。

 

职位要求:

1.硕士及以上学历;

2.物理类(如光学、光电子技术、应用物理等)、光电类相关专业;

3.至少需熟练掌握以下任意两种及以上技能:

  1)熟练使用光学仿真软件,如ZWMAX、TracePro等;

  2)熟练使用机械设计软件,如SolidWorks等;

  3)熟练使用C/C++或MATLAB等编程;

  4)熟练使用DSP、FPGA|或单片机。

4.具有整机系统(特别是光电搜索、跟踪系统)开发及总体设计、调试等工作经验者优先;

5.同时具备光学、力学、电学等基础者优先;

6.具备物理思维习惯和空间思考能力,具有较强的逻辑思维能力和创新能力;

7.喜欢接受挑战,具有团队合作精神、工作激情和责任感。

 

九、伺服系统控制工程师(招聘人数:3人)

职位描述: 
完成伺服系统相关设计、开发、分析测试工作;编写相关的设计开发文档,参与质量相关活动,确保工作保质保量完成。
工作方向为: 
1. 负责伺服系统设计及控制、实现及测试; 
2. 配合伺服平台及光电系统设计、测试。   

岗位要求: 
1. 硕士及以上学历,电子、自动化、机电等相关专业; 
2. 熟悉自动控制理论,伺服控制专业知识扎实; 
3. 熟练使用DSP、ARM、FPGA等嵌入式芯片,熟悉DSP2812优先;熟练使用MATLAB/Simulink、VC等开发软件; 
4. 具有专研精神,责任心强烈;     
5. 有精密转台伺服控制开发相关经验者优先。

十、图像处理工程师(招聘人数:3人)

职位描述:
完成图像处理算法的相关设计、开发、分析测试工作;

编写相关的设计开发文档,参与质量相关活动,确保工作保质保量完成。

工作方向:
1、 负责基于红外图像的(图像增强、图像识别或图像跟踪)算法设计、开发、优化与测试;
2、 DSP C6000系列平台下算法的调试与优化;
3、 全系统的联调联试。

岗位要求:
1、 硕士及以上学历,图像处理或模式识别等相关专业;

2、 熟练使用Matlab以及C/C++,具有扎实的数字图像理论基础;
3、 具有较强的逻辑分析能力和创新意识,善于发现问题并能提出解决方案;

4、 对图像检测、图像增强、图像跟踪、图像融合等任意方向有深入研究;
5、 有嵌入式平台下图像算法移植相关经验优先。

 

十一、硬件研发工程师(模拟电路设计方向)(招聘人数:3人)

岗位描述:
1、 完成信号前端(模拟信号处理)系统设计、调试、验证、定型、运算放大电路设计和滤波器设计、调试、验证、定型;
2、 完成电源系统、功率驱动系统的设计、调试、验证、定型;
3、 完成其他有关模拟电路、数字电路的开发设计、调试、验证、定型;
4、 完成相关DSP或FPGA的应用开发设计(如模拟电路的控制,模拟信息的采集、分析和处理等)。
5、 完成公司安排的其他工作(如自己设计相关技术文件的编写及归档等)。

职位要求:
1、 电子、通信类专业,硕士及以上学历;
2、 热爱模拟电路设计,喜欢钻研,能深入研究解决问题;

3、 有独立见解,有创新思维者优先;
4、 熟练掌握模拟电路、数字电路相关基础知识。有模拟电路、高频电路设计或实践经验者优先;
4、 熟悉Altium Designer 等绘图软件,能够进行原理图和PCB图的绘制;
5、 熟悉DSP、FPGA或单片机;
6、 能够熟练阅读相关英文技术文档;
7、 工作主动性强,学习能力强,具有团队合作能力。

 

十二、CAE结构/热力仿真工程师(招聘人数:2人)

主要职责:

1. 负责对产品部件进行有限元建模、模型调试、结果分析工作,发现结构设计问题并提出具体改进建议;

2. 负责对产品机械传动部分进行动力仿真,优化传动结构设计;

3. 负责对产品进行模态,随机振动分析,根据结果提出改进建议;

4. 负责对产品进行热力学分析,就热源对产品结构变形的影响给出结论。

 

职位要求:

1. 硕士及以上学历,机械、力学、热学等相关专业知识背景;
2. 熟悉动力学,有限元技术,力学基础扎实;

3. 具备比较丰富的有限元分析经验,熟练掌握HYPERWORKS、NASTRAN、ABAQUS等分析工具; 

4. 热学仿真能力强,优先;
5. 具有良好的团队协作能力; 工作积极主动,学习能力强,踏实负责,善于思考。

 

十三、机械设计工程师(招聘人数:2人)

岗位职责:

1、负责产品机械及电气方面的结构设计工作;

2、与其他部门沟通协作,完成产品细节方案的设计;

3、负责零件3D建模及2D加工图纸的绘制工作;

4、负责与外协工厂沟通并完成投产工作,对零件的加工过程进行跟踪管控;

5、负责产品的装配,配合其他部门进行调试,能及时发现设计中的问题并实时改进;

6、编写相关的设计开发文档,并参与质量控制相关工作。

 

任职要求:

1、本科以上学历,机械设计制造、机械电子工程等机械类相关专业;

2、热爱机械设计,思维活跃,并对设计任务有独特的见解,动手能力强;

3、对机械结构有敏锐的观察力、分析能力,并有较强的学习能力;

4、熟练使用造型建模软件(Solidworks,Pro/E,UG等),CAE分析软件;能通过软件完成机械零件及装配体的设计分析工作(应力、模态分析等);

5、了解传动机构、电机选型,能合理的提出设计方案;

6、熟悉机加工艺、钣金工艺、材料表面处理等制造成型知识,有成本意识;

7、熟悉公差及精度计算,能正确的绘制二维工程图;

 

十四、FPGA研发工程师:(招聘人数:2人)

岗位描述:

1、负责FPGA硬件开发与逻辑设计,主要包括FPGA系统设计、原理图设计、硬件调试、代码编写、仿真验证和时序优化等;

2、负责FPGA产品的可靠性实验设计,主要包括FPGA逻辑可靠性与环境可靠性;

3、负责图像处理算法的FPGA移植,主要包括流水线设计、硬件资源分配与时序优化;

4、负责编写FPGA设计文档、测试文档和使用文档;

 任职要求:

1、硕士及以上学历,通信、电子、自动化、计算机等相关专业,无专业限制;

2、具备丰富的FPGA设计经验:

   1)熟练使用示波器、万用表、通信助手等硬件调试工具;

   2)熟练掌握Verilog/VHDL等FPGA设计工具,熟悉FPGA的开发与验证流程,掌握ChipScope、时序分析、IP核调用等基本调试工具;

   3)熟悉Xilinx、Spartan-6、Spartan-7、Kintex-7、Virtex-7等系列FPGA内部结构、硬件资源、IP核以及时序分析、优化与约束;

3、掌握CameraLink、VGA、HDMI等图像传输接口优先,熟悉以太网、PCIE、DDR3、SRIO、光纤通信等高速信号接口控制及协议优先;

4、熟悉FPGA+DSP图像处理构架优先,具备FPGA实现图像处理算法优先;

5、具备较强的团队协作能力、沟通能力、责任意识及上进心;具备良好的学习能力,能够承担一定压力。

 

十五、通信算法工程师

 

岗位职责:

1.根据项目需求,负责提供产品组网通信的解决方案;

2.负责无线组网通信算法的设计、开发;

3.负责算法的仿真评估、优化与验证;

4.负责产品研发测试过程中算法问题的定位和解决。

 

任职要求:

1.通信类、电子类等相关专业,硕士及以上学历。

2.熟练掌握通信和信号处理专业的基础知识,熟悉无线通信处理的主要算法;

3.熟练使用MATLAB软件或C语言,熟悉链路仿真及信道建模;

4.具有独立完成系统需求分析和系统级设计的能力;

5.熟悉军事通信体制设计及传输技术者优先;

6.有车载、机载、星载、弹载数据链等移动自组网相关理论基础者优先;

7.有较强的敬业精神、责任心、良好的沟通能力和团队合作精神,具有较强的学习能力和洞察力。

 

十六产品经理:(招聘人数:3人)

 

岗位职责:

1.负责产品需求分析、产品规划与功能设计;

2.基于用户体验设计理念,负责进行产品界面、交互全局与细节设计;

3.负责与市场、技术研发团队进行产品设计思想、具体功能、实现方法的紧密合作,推进产品研发,实现产品目标。

4.撰写相关技术文档。

任职要求:

1.计算机、通信、电子类、物理类等相关专业,硕士及以上学历;

2.具备系统思考能力、学习能力及创造性思维,具备较强的逻辑思维能力;

3.具备较强的团队协作精神,有效的沟通技巧和解决复杂问题的能力,具备高度责任心,能承受较强工作压力。

 



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